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微连接方面的求助 已有2人参与
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| 各位虫友，你们好。小妹现在在做器件封装中微连接方面的课题，晶片是碲铟汞（一种三元化合物半导体），在表面制备金属薄膜（真空热阻蒸发制备），然后做成光电器件。器件封装中存在的问题是：在超声内引线键合中存在键合不成功现象，所用设备是F&K 5310超声波压焊台，无论怎么调节键合压力，超声功率，时间，温度等工艺参数，仍出现无粘接现象。想请问这方面的专家，我应该从哪方面着手，工艺参数的改进、薄膜厚度及制备工艺的优化、还是加入中间层？或是我的这种半导体材料就不能采用超声焊的方法实现内引线键合。求指导！真诚感谢！ |
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