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yao366

新虫 (小有名气)

[求助] 溅射的靶材烧成这样子,请各位帮我看看是什么原因

我的靶材是NiMnGa合金,直流电源功率是100W,溅射气压0.5Pa。本来是打算溅射1h,结果才溅射了30min,机器就提示没有等离子体了,无法完成程序。打开腔室,取下靶材就发现变成烧成如图的模样了。另外我放了NaCl,硅片,玻璃,旋涂了PMMA的硅片,还有云母片这几种衬底放在托盘上待沉积。

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dearhanzi

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

引用回帖:
6楼: Originally posted by yao366 at 2013-03-07 23:17:38
谢谢,您说的很有道理。我还想问你,像出现这种情况后镀出来的薄膜的成分会出现靶材成分之后的杂质元素吗?...

什么是靶材成分之后的杂质元素?
你这个就会导致过热的地方和其他的地方的溅射速率不同,如果反应溅射,差别会更大。杂质是没有的,哪里来的杂质阿?

另外不知道你这50个金币咱能分多少啊?哈哈
8楼2013-03-08 09:22:32
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yao366

新虫 (小有名气)

怎么没人帮我解答解答啊,难道我问错地方了?
2楼2013-03-07 00:05:02
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dearhanzi

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
chemlh: 欢迎积极交流 2013-03-08 08:34:27
初步判定你这个市冷却不好造成的,尤其是烧焦的部位,明显的呈现晶粒化,其他地方没有,说明这里的温度很高。具体原因你自己去找,别人不了解细节,没办法给你回答。
3楼2013-03-07 14:02:59
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dearhanzi

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖


chemlh: 金币+1, 欢迎积极交流 2013-03-08 08:34:37
建议你在靶材和底座之间加两层石墨粘等导热性好的东西,这样或许对你有帮助。按照靶材的时候也要用力均匀,否则歪了也会导致导热不均。
4楼2013-03-07 14:06:37
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