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hhm681

金虫 (正式写手)

[求助] 在沟槽中使用PECVD工艺沉积SiO2

在一个沟槽中,例如,深度为6um,宽度为6um,使用PECVD沉积SiO2。
假设沟槽侧壁垂直,请问
1、沟槽底部和外部的的SiO2的厚度和均匀性如何?
2、侧壁的SiO2的覆盖能力如何?厚度如何?
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leongoall

专家顾问 (知名作家)

P-M-I之初生牛犊

【答案】应助回帖

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感谢参与,应助指数 +1
华丽的飘过: 金币+3, 3q 2012-10-13 21:10:17
hhm681: 金币+50, 有帮助, 没有其他选择,金币就全给您吧 2012-12-04 09:04:59
这个跟你镀膜过程有关系,如样品台是否旋转,沟槽侧面与平面垂直的话一般在侧壁比较难得到均匀的膜,应该是沟槽底部最厚,然后侧壁有较薄的一层膜。楼主可以看看Michael A. Liberman的《等离子体放电原理与材料处理》(2nd Edition)
趁年轻,多折腾!曾年轻,折腾过?!
2楼2012-10-12 13:20:46
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zzkejing

禁虫 (正式写手)

本帖内容被屏蔽

3楼2014-06-24 22:20:02
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