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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术讨论 » 介孔材料的孔径随温度升高增大
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dnlay

木虫 (小有名气)

[求助] 介孔材料的孔径随温度升高增大 已有1人参与

用软模板剂合成的介孔材料的孔径随着煅烧温度的升高孔径先逐渐变大后降低，比如说温度从100到300到500到700，孔径或孔容依次增大，后来降低的，最好提供权威一点的相关文献，感激不尽
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东来
1楼 2012-09-29 09:37:04
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lilinvshelen

银虫 (初入文坛)
http://www.sciencedirect.com/sci ... i/S1387181111004021
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8楼2012-09-30 07:39:17
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chenzq1969

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
你要有这个材料，我可以测量介孔尺寸随煅烧温度的变化，即使是封闭孔。
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2楼2012-09-29 10:42:11
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haodehen

铁虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
这个性质很好啊，可以在特定条件下传感使用
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科学是生命
3楼2012-09-29 12:15:19
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dnlay

木虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by chenzq1969 at 2012-09-29 10:42:11
你要有这个材料，我可以测量介孔尺寸随煅烧温度的变化，即使是封闭孔。

孔尺寸已经表征完毕，需要找到相关资料来论证这个结果的可能性
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东来
4楼2012-09-29 13:10:10
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