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dnlay木虫 (小有名气)
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介孔材料的孔径随温度升高增大 已有1人参与
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| 用软模板剂合成的介孔材料的孔径随着煅烧温度的升高孔径先逐渐变大后降低，比如说温度从100到300到500到700，孔径或孔容依次增大，后来降低的，最好提供权威一点的相关文献，感激不尽 |
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 煤化工专栏 | 核壳催化剂2013-09-23 |
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3楼2012-09-29 12:15:19
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