| 查看: 1327 | 回复: 4 | ||||
[交流]
请教大家一个关于压力、温度模拟的问题
|
||||
|
如果一个晶体各个轴向上原子之间结合力的强弱不一样,那么施加温度后,会出现有的键伸缩容易,有的键伸缩困难;如果施加不同的压力会不会也出现类似的情况:键强的会变化的慢,键弱的变化的快。 因为软件很难模拟温度的影响,可否用压力的模拟来代替,来算出具体化学键的强弱。 希望大家多多指导! |
» 收录本帖的淘帖专辑推荐
第一性原理 |
» 猜你喜欢
308求调剂
已经有4人回复
NSFC申报书里申请人简历中代表性论著还需要在申报书最后的附件里面再上传一遍吗
已经有14人回复
材料与化工一志愿南昌大学327求调剂推荐
已经有6人回复
化学调剂0703
已经有7人回复
327求调剂
已经有11人回复
调剂
已经有8人回复
梁成伟老师课题组欢迎你的加入
已经有7人回复
伙伴们,祝我生日快乐吧
已经有24人回复
中科院材料273求调剂
已经有3人回复
材料工程专硕274一志愿211求调剂
已经有5人回复
» 本主题相关价值贴推荐,对您同样有帮助:
LAMMPS中金属氧化物的势能
已经有29人回复
请教一个除去结合水温度的问题
已经有27人回复
用Lammps模拟计算水的密度
已经有10人回复
关于质量源项和能量源项的关系
已经有8人回复
关于正压力的求解的实现问题
已经有4人回复
关于土压力计算的问题
已经有4人回复
用fluent模拟激波管的问题
已经有7人回复
请教一个关于技术逐级放大的问题。
已经有11人回复
请教用什么软件来模拟?
已经有4人回复
如何计算形成热和结合能?
已经有9人回复
如何用VASP计算体系的介电常数
已经有24人回复
关于压力出口(gauge pressure)设置的疑问
已经有16人回复
请教fluent数据导出功能 温度场
已经有15人回复
请教一个关于闭合回路环流的fluent模拟问题
已经有17人回复
【求助】Fluent 问题请教高人
已经有10人回复
【讨论】请教一个气-液-固三相流模拟可能性的问题
已经有6人回复
请教大家一个问题:液体的压力p到底指的是什么
已经有7人回复
» 抢金币啦!回帖就可以得到:
专业技术开发及第三方检测
+1/87
冷冻行星球磨机、低温高温球磨机
+1/86
化学化工学院 招收化工、化学、材料等相关方向研究生(学硕、专硕都有调剂名额)
+1/83
福建师范大学招收2026年化学、材料硕士3-4名
+1/82
2026年工科硕士调剂-上海大学全国重点实验室团队-材料数据挖掘方向-研究生3-5人
+1/32
西安建筑科技大学,樊重庆课题组招收调剂研究生1名。
+2/28
北京理工大学-化学与化工学院-招收2026级博士生 [申请-考核制]
+1/18
江西理工大学稀土学院/国家稀土功能材料创新中心招收博士研究生和调剂硕士研究生
+1/17
福建师范大学化学与材料学院杜克钊团队博士/硕士招生
+1/15
学术/专业硕士调剂——化学、资源与环境
+1/15
青岛科技大学0860 调剂招生
+1/13
中国科学院过程工程研究所院士团队诚聘博士后,高分子等方向。
+1/11
课题组招收环境及相关专业调剂硕士研究生(欢迎优秀学生加入)
+1/8
南京林业大学有机功能分子实验室博士生招生启事
+1/8
中国民航飞行学院先进连接团队招收航空宇航、航空机械专业硕士研究生(学硕专硕均可)
+1/8
首次招收资格,招收工科调剂!
+1/4
高校招聘
+1/3
085404 270求调剂,b区求导师收留接受跨专业
+1/2
澳大利亚科学院院士Prof.Gordon Wallace, University of Wollongong 全奖博士机会
+1/1
2026年浙江清华长三角研究院智慧能源中心招聘博士后-电气方向
+1/1
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
future_wl: 金币+10, 感谢你细致的讲解! 2012-09-26 08:53:44
WDD880227: 金币+1, 多谢耐心指教 2012-09-26 16:39:44
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
future_wl: 金币+10, 感谢你细致的讲解! 2012-09-26 08:53:44
WDD880227: 金币+1, 多谢耐心指教 2012-09-26 16:39:44
|
不知楼主打算怎样用加温或加压后的模拟来考察化学键的强度?难道要开振动频率?可是振动频率与键的强度之间并无直接的对应关系啊。要用化学键断裂极限温度,或者错位极限压力? 我的理解是,化学键的强度是用键能来衡量,即把断键看成反应,来看反应热和反应能垒。通常对于有机分子晶体,可以认为固体中的键能和气相中的单分子的键能基本相等,所以可以直接对气相单分子计算键断势能面,从而得到键断裂前后的键能。因为晶体堆积能比反应能小1-2个数量级,它只能使化学键在势能面中的平衡位置稍稍移动,基本还是在基态势能面的底部,除非极高温高压。实际上高温高压影响的,只是原子在势能面上的访问范围,而固体中的化学键的势能面基本还是和气相中的一致,顶多加个介电常数校正和固体堆积能对化学反应能的校正。 上面说的是有机分子晶体,对于周期固体,特别是金属,无机盐、配位化合物,与有机分子晶体中的化学键能的研究完全不同,需要用另外的量来衡量。什么量呢? 对于金属和金属氧化物固体,可以用空穴形成能来估算。当然,移走一个原子,形成一个空穴,可能涉及断裂多根配位键。因此这个量只能间接反映某个化学键的强弱。 表面原子的解离能。表面反应更可能对应实际的键解离反应。 还有更复杂的,假如实验上已经知道某种电子激发导致某个键断裂或某个反应发生,此时可以通过电子激发态计算来计算对应的激发能,从而真实的了解固体中的化学键的强度。不过,目前第一原理固体的激发态计算还不成熟,误差比较大。 不知道这些是不是楼主正在考虑的。一起讨论。 |
3楼2012-09-26 08:37:34
4楼2012-09-26 09:42:12
5楼2012-09-27 15:20:22
简单回复
不如看海2楼
2012-09-26 00:16
回复













回复此楼