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lionelning铜虫 (初入文坛)
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[求助]
求助Cu膜退火工艺
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| 在硅片上镀了1微米的铜膜（有连接层Ti），退火目的是增强膜与基底的连接性，各位有谁做过吗？具体工艺参数是多少？温度，时间，设备~ |
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lionelning
铜虫 (初入文坛)
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3楼2012-02-28 09:57:27
wbcui
至尊木虫 (知名作家)
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2楼2012-02-28 09:37:50
4楼2012-02-29 11:35:01
lswx1014
铁杆木虫 (正式写手)
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- 专业: 无机材料化学
5楼2012-02-29 12:38:22