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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料物理 » 求助Cu膜退火工艺
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lionelning

铜虫 (初入文坛)

[求助] 求助Cu膜退火工艺

在硅片上镀了1微米的铜膜（有连接层Ti），退火目的是增强膜与基底的连接性，各位有谁做过吗？具体工艺参数是多少？温度，时间，设备~
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~淡泊明志 宁静致远~
1楼 2012-02-28 09:27:12
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lionelning

铜虫 (初入文坛)
送鲜花一朵
引用回帖:
楼: Originally posted by wbcui at 2012-02-28 09:37:50:
多做几个样品，自己摸条件吧
这个别人没办法给你答案啊

嗯，准备试几种条件看看~
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~淡泊明志 宁静致远~
3楼2012-02-28 09:57:27
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
多做几个样品，自己摸条件吧
这个别人没办法给你答案啊
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lionelning
2楼2012-02-28 09:37:50
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luoguoqiang

铜虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
lionelning(金币+10): ★有帮助 2012-02-29 19:32:53
温度和时间，可以参考Cu-Ti的相图，但是还是需要实验和测试方可；设备应该是真空加热设备。
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4楼2012-02-29 11:35:01
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lswx1014

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
朋友联系我吧，我也是做这个的，我们一般用大约200°退火
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5楼2012-02-29 12:38:22
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