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lionelning铜虫 (初入文坛)
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求助Cu膜退火工艺
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| 在硅片上镀了1微米的铜膜(有连接层Ti),退火目的是增强膜与基底的连接性,各位有谁做过吗?具体工艺参数是多少?温度,时间,设备~ |
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wbcui
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