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半导体粉体的IV特性测试方法
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| 本人想测试半导体粉体的IV特性，对于如何如何制作与测试仪探针接触的金属电极存在很多问题。小弟不想用蒸镀结合掩模的方法制作电极，实验室条件做不了，有其它一些简单的方法可以做电极吗，看有的虫友说用银胶粘结再退火的方法测试，不知道这种方法是否够准确，在高水平文献中我没有见到过这种报道，请大家帮忙讨论解决这个问题。另外我的粉体是直接用压片机压片吗？厚度与直径有什么要求？ |
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pailu(金币+1):谢谢参与
pailu(金币+1): 2011-10-13 23:01:16
pailu(金币+1):谢谢参与
pailu(金币+1): 2011-10-13 23:01:16
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