| 查看: 1479 | 回复: 5 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[交流]
半导体粉体的IV特性测试方法
|
|||
| 本人想测试半导体粉体的IV特性，对于如何如何制作与测试仪探针接触的金属电极存在很多问题。小弟不想用蒸镀结合掩模的方法制作电极，实验室条件做不了，有其它一些简单的方法可以做电极吗，看有的虫友说用银胶粘结再退火的方法测试，不知道这种方法是否够准确，在高水平文献中我没有见到过这种报道，请大家帮忙讨论解决这个问题。另外我的粉体是直接用压片机压片吗？厚度与直径有什么要求？ |
回复此楼» 猜你喜欢
售SCI文章，我:8O5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有9人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O.5.4,科目全,可+急
已经有6人回复
-
售SCI-T0P文章，我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有6人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O55.1.O.54,科目全,可十急
已经有6人回复
-
有多少人是今天查系统知道结果的？
已经有18人回复
-
面上意见出来了
已经有17人回复
-
找导师
已经有5人回复
-
国社科又开始会评了，不知道这次命运如何
已经有3人回复
-
29号明天会评吗
已经有3人回复
-
麻烦专家们看看评委们的意见（F口面上）
已经有11人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 求一种粉体中除铝粉的方法
已经有6人回复
- 半导体材料光催化性能测试
已经有18人回复
- 碳纳米管粉体的电阻率如何测试？
已经有6人回复
- 粉体紫外可见近红外透过率测试
已经有5人回复
- 【求助】关于Bi2Te3纳米粉体的XRD和TEM测试
已经有3人回复
- 【资源】关于粉体材料比表面的分析方法
已经有64人回复
6楼2011-10-13 23:06:25
★
pailu(金币+1):谢谢参与
pailu(金币+1): 2011-10-13 23:01:16
pailu(金币+1):谢谢参与
pailu(金币+1): 2011-10-13 23:01:16
|
本帖内容被屏蔽 |
2楼2011-10-13 08:06:08
3楼2011-10-13 08:40:46
4楼2011-10-13 19:48:19
30