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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 有用过SU8负胶的吗？请教点操作上的问题。
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kangg

银虫 (小有名气)

[求助] 有用过SU8负胶的吗？请教点操作上的问题。 已有7人参与

有用过SU8负胶的吗？请教点操作上的问题。

以前其实自己在cleanroom里也做过不少光刻，最近在实验室搭了一套简易的做SU8负胶
的平台，包括近似平行光LED紫外光源、掩膜夹具、匀胶机、加热平台、通风橱、黄光
操作区等，但是操作中同学反映结果不稳定，主要有两个问题，我自己也不是特别确定
是什么问题，来本版请教一下，牛人请给指点，不胜感谢！
  
第一个问题，有时候develop时刻蚀不完全，这种情况对双层曝光的上层尤其常见，留
下白色的东西长期去不掉，developer里面多泡半小时都去不掉，这个可以出现在完全
没feature的部位，如图，请问这个是什么东西啊？可能什么原因产生的？有什么办法
避免？
  
第二个问题，有时候feature粘不牢，会掉下来，如图，这个有什么可能的原因？有什
么诀窍来改进？
  
我再加些背景信息。我们用的SU8是Microchem的套装，包括2000.x的几种胶，
developer，稀释剂，全部常温避光保存，定期分装出小份使用。室内湿度较高，有时
候达到68%，我们对这个比较疑虑，听说对操作不利，但是也不清楚究竟会产生那些后
果。硅片为大陆买的普通抛光8寸硅片，100晶向，切成小片用，使用前于浓硫酸内浸泡
数小时以上，再用纯水洗净甩干，150度烘干后使用。涂胶前不使用HMDS之类的
promoter处理，因为SU8的说明书就没说让用。前烘后烘等温度与时间依官方manual，
develop时候先用用过的developer，再用新的developer冲净。

有用过SU8负胶的吗？请教点操作上的问题。
问题1


有用过SU8负胶的吗？请教点操作上的问题。-1
问题2


有用过SU8负胶的吗？请教点操作上的问题。-2
问题2
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1楼 2016-06-14 22:23:04
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小小小徐

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
问题可能出现在好多地方…只能排除法了。我们实验室以前也有，图案一吹或者一碰就掉，后来发现和硅片泡食人鱼洗液时间有很大关系，泡完丙酮，醇，水洗然后烘干立即用，放久了也不行。
然后就是环境湿度大，要注意胶的密闭性啊

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2楼2016-06-14 22:37:06
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小小小徐

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

而且好像问题不少出在硅片和胶的黏附性上？

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3楼2016-06-14 22:43:42
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kangg

银虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 小小小徐 at 2016-06-14 22:37:06
问题可能出现在好多地方…只能排除法了。我们实验室以前也有，图案一吹或者一碰就掉，后来发现和硅片泡食人鱼洗液时间有很大关系，泡完丙酮，醇，水洗然后烘干立即用，放久了也不行。
然后就是环境湿度大，要注意胶 ...

非常感谢回复！你们对比过食人鱼洗液泡后再用丙酮异丙醇洗到底有没有区别吗，我感觉丙酮异丙醇没什么帮助啊。另外你们对比过做plasma或者ozone处理后有无帮助吗？好像我们同学感觉主要还是烘完时间放久了不行，其他什么都不怎么管用。

环境湿度到底造成什么具体问题呢？我们现在在着手解决湿度问题
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4楼2016-06-14 22:48:04
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小小小徐

木虫 (正式写手)
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kangg
5楼2016-06-14 22:56:00
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小小小徐

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
4楼: Originally posted by kangg at 2016-06-14 22:48:04
非常感谢回复！你们对比过食人鱼洗液泡后再用丙酮异丙醇洗到底有没有区别吗，我感觉丙酮异丙醇没什么帮助啊。另外你们对比过做plasma或者ozone处理后有无帮助吗？好像我们同学感觉主要还是烘完时间放久了不行，其他 ...

湿度的话，胶含水量大了会在soft bake时候逸出产生气泡，胶边缘会向内皱缩。
另外，您是浸会大学任老师课题组？…膜拜啊，清华罗老师的得意弟子

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6楼2016-06-14 23:00:12
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kangg

银虫 (小有名气)
送红花一朵
引用回帖:
5楼: Originally posted by 小小小徐 at 2016-06-14 22:56:00
您说的第一点没有对比过，似乎记得有篇文献说最后一步要用水超声，也就是酸，丙酮，醇，水都不能少，原因忘了。但是各种方法洗完烘干如果放久了，黏附效果确实会变差。
...

那我们下次试试，看是不是会更好些。谢谢！
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7楼2016-06-15 09:26:44
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kangg

银虫 (小有名气)
引用回帖:
6楼: Originally posted by 小小小徐 at 2016-06-14 23:00:12
湿度的话，胶含水量大了会在soft bake时候逸出产生气泡，胶边缘会向内皱缩。
另外，您是浸会大学任老师课题组？…膜拜啊，清华罗老师的得意弟子
...

是，您太抬举了。我们在想办法降低湿度，香港这几天湿度很高，空调调到很低湿度都到不了60以内。

对于第一张图里面developer不能溶解的白色物质您有概念吗？我印象中develop时候是会产生一些沉淀，难道是刻蚀太快了沉淀覆盖了胶，就刻不穿了？我在考虑要不要把developer稀释一下对比一下。
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8楼2016-06-15 09:30:32
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美图半导体

捐助贵宾 (初入文坛)

【答案】应助回帖

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对于SU8光刻胶，烘烤温度的时候要严格要求，你是如何烘烤的？是阶梯性烘烤吗？
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9楼2016-06-15 09:36:10
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小小小徐

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
8楼: Originally posted by kangg at 2016-06-15 09:30:32
是，您太抬举了。我们在想办法降低湿度，香港这几天湿度很高，空调调到很低湿度都到不了60以内。

对于第一张图里面developer不能溶解的白色物质您有概念吗？我印象中develop时候是会产生一些沉淀，难道是刻蚀太 ...

是那种像水垢一样的，用针头拨动就像一小块一小块的胶粒的东西？

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10楼2016-06-15 10:38:36
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