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holster_1988

新虫 (小有名气)

[求助] 如何向微米沟槽阵列中填充介电材料

使用光刻在硅片上制备了10微米间距的沟槽阵列,想在沟槽内沉积Al2O3,使其将沟槽填充满,且避免非沟槽的区域也覆盖上Al2O3,求助高人指点或推荐相关文献。谢谢!
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郭心雨

铁虫 (小有名气)

沉积完了后再覆盖光刻胶做掩膜,要对准好,然后酸液去除氧化铝。可以私信

发自小木虫IOS客户端
2楼2016-03-09 19:24:33
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reninhat

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
holster_1988: 金币+5, ★★★很有帮助 2016-03-10 09:43:07
直接长足够厚的Al2O3,然后减薄,直到Si暴露出来。
4楼2016-03-10 08:51:43
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dorrnm

金虫 (小有名气)

有现成的工艺,查查CMOS大马士革工艺,就是你说的这种效果,要平坦化的

发自小木虫Android客户端
5楼2016-03-10 09:09:40
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yswyx

专家顾问 (著名写手)


【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
holster_1988: 金币+5 2016-03-10 16:02:02
槽有多深?
刻槽可以参考lift off工艺,利用选择性填充。
9楼2016-03-10 13:19:06
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普通回帖

holster_1988

新虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 郭心雨 at 2016-03-09 19:24:33
沉积完了后再覆盖光刻胶做掩膜,要对准好,然后酸液去除氧化铝。可以私信

技术难度挺大的
3楼2016-03-09 22:31:03
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holster_1988

新虫 (小有名气)

引用回帖:
4楼: Originally posted by reninhat at 2016-03-10 08:51:43
直接长足够厚的Al2O3,然后减薄,直到Si暴露出来。

这个听起来简单些,谢谢!
6楼2016-03-10 09:41:06
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holster_1988

新虫 (小有名气)

想给每个人5个金币,怎么不是应助贴还给不了
7楼2016-03-10 09:47:13
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holster_1988

新虫 (小有名气)

引用回帖:
5楼: Originally posted by dorrnm at 2016-03-10 09:09:40
有现成的工艺,查查CMOS大马士革工艺,就是你说的这种效果,要平坦化的

谢谢,我去找找看!
8楼2016-03-10 09:48:18
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holster_1988

新虫 (小有名气)

引用回帖:
9楼: Originally posted by yswyx at 2016-03-10 13:19:06
槽有多深?
刻槽可以参考lift off工艺,利用选择性填充。

谢谢,槽的高度1um。您的意思是刻完槽先不去胶,直接填充,最后lift off么?
10楼2016-03-10 15:30:48
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