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bill1989914银虫 (初入文坛)
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E-Beam 蒸镀金时候，表面形成直径2~20um的大颗粒，什么原因？ 已有3人参与
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求助,Ti/Au 40nm/110nm ,E-beam 在quartz上。要做lift-off。结果表面形成直径2~20微米不等的圆形的颗粒，随机分布在我的金表面上。 有意思的现象是，这些颗粒在有光刻胶的部分出现的概率小，尺寸也小；在显影后的石英部分出现的概率大，尺寸也大。 之前的加工从来没有出过这样的问题。 而且也能够排除晶片不洁净的可能。 我的蒸镀速率都为 5A/s ，以前设个速率很正常的。 PS： 后来我进一步减少了速率到2A/s，该现象基本消失，但是出现了粘附性十分差的情况。用胶带一粘，金属层就脱落了。 请大家帮帮忙啊， 上传图片  dust3.jpg  dust1.jpg |
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