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bill1989914

银虫 (初入文坛)

[求助] E-Beam 蒸镀金时候,表面形成直径2~20um的大颗粒,什么原因? 已有3人参与

求助,Ti/Au 40nm/110nm ,E-beam 在quartz上。要做lift-off。结果表面形成直径2~20微米不等的圆形的颗粒,随机分布在我的金表面上。

有意思的现象是,这些颗粒在有光刻胶的部分出现的概率小,尺寸也小;在显影后的石英部分出现的概率大,尺寸也大。
之前的加工从来没有出过这样的问题。 而且也能够排除晶片不洁净的可能。
我的蒸镀速率都为 5A/s ,以前设个速率很正常的。

PS: 后来我进一步减少了速率到2A/s,该现象基本消失,但是出现了粘附性十分差的情况。用胶带一粘,金属层就脱落了。

请大家帮帮忙啊,
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E-Beam 蒸镀金时候,表面形成直径2~20um的大颗粒,什么原因?
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E-Beam 蒸镀金时候,表面形成直径2~20um的大颗粒,什么原因?-1
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hgcoating

新虫 (初入文坛)

我现在也是这情况,不知道什么原因

发自小木虫Android客户端
6楼2017-04-17 21:19:25
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查看全部 10 个回答

akatsukiU

至尊木虫 (著名写手)

Ti层为啥镀这么厚,几个纳米就行了吧
2楼2015-05-15 10:51:54
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vincentwz

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
会不会是source的问题?
镀率好慢,薄膜质量也容易不好吧

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
3楼2015-05-15 13:52:15
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jonystrip

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

真空度是不是不够,有可能使气泡。
4楼2015-10-23 10:29:18
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