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血腥的盛唐

铜虫 (初入文坛)

[求助] SiC增强铝基复合材料晶相试样表面有小孔已有2人参与

本人采用半固态搅拌铸造的方法制造SiC增强铝基(ZL101)复合材料,在铸好后晶相试样表面有小孔,初步判定为SiC(SiC经和铝粉机械合金化)颗粒团聚,希望有知道的同学、老师可以帮忙解析一下原因以及解决方案,万分感激。

SiC增强铝基复合材料晶相试样表面有小孔
普通图.png


SiC增强铝基复合材料晶相试样表面有小孔-1
放大镜下的图.png
SiC增强铝基复合材料晶相试样表面有小孔-2
晶相照片.jpg
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wsq_7710

木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

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感谢参与,应助指数 +1
血腥的盛唐: 金币+30, ★★★很有帮助 2015-04-01 17:25:17
颗粒都在黏糊层中,基体中有孔洞,很正常

你把黏糊层做个金相可以看到很多聚集的SiC颗粒

真空搅拌法可以比较容易的加入SiC,需要专用设备
6楼2015-04-01 17:10:11
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wsq_7710

木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

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血腥的盛唐: 金币+20, ★★★很有帮助 2015-04-03 11:14:18
机械抛光后,电解抛光,应该可以,不过颗粒与基体结合不紧密就会掉,留下孔洞
10楼2015-04-01 20:56:06
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