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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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血腥的盛唐

铜虫 (初入文坛)

[求助] SiC增强铝基复合材料晶相试样表面有小孔 已有2人参与

本人采用半固态搅拌铸造的方法制造SiC增强铝基（ZL101）复合材料，在铸好后晶相试样表面有小孔，初步判定为SiC（SiC经和铝粉机械合金化）颗粒团聚，希望有知道的同学、老师可以帮忙解析一下原因以及解决方案，万分感激。

SiC增强铝基复合材料晶相试样表面有小孔
普通图.png


SiC增强铝基复合材料晶相试样表面有小孔-1
放大镜下的图.png
SiC增强铝基复合材料晶相试样表面有小孔-2
晶相照片.jpg
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1楼 2015-03-31 17:11:43
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wsq_7710

木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
血腥的盛唐: 金币+20, ★★★很有帮助 2015-04-03 11:14:18
机械抛光后，电解抛光，应该可以，不过颗粒与基体结合不紧密就会掉，留下孔洞
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10楼2015-04-01 20:56:06
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
血腥的盛唐: 金币+30, ★★★很有帮助, 剩下的金币分给别人，加入没人来回答的话在分给您 2015-04-01 17:18:00
碳化硅团聚一方面是粉体本身为降低表面自由能而作出的自适应措施，另一方面也是因为熔体年度太大和粉体和铝熔体之间的的润湿效果较差。
适当提高铝的熔炼温度可以降低其粘度；加强机械和超声波搅拌，有利于打碎团聚体和降低团聚度；对碳化硅粉体事先做处理如氢氟酸适度酸洗，改善其与铝熔体的润湿性。
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2楼2015-03-31 17:55:33
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血腥的盛唐

铜虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by peterflyer at 2015-03-31 17:55:33
碳化硅团聚一方面是粉体本身为降低表面自由能而作出的自适应措施，另一方面也是因为熔体年度太大和粉体和铝熔体之间的的润湿效果较差。
适当提高铝的熔炼温度可以降低其粘度；加强机械和超声波搅拌，有利于打碎团聚 ...

非常感谢您啊，由于导师第一届招学生，所以没有师兄可以问，老师每天再忙别的事，问老师的机会也很少，所以只能求助虫友啦。由于我们采用半固态搅拌铸造的方法进行铸造，所以铸造过程是这样的：ZL101加热到730℃，保温30min并扒杂，然后缓慢降温到600℃，并保温10min，再加入SiC、Al机械合金化颗粒，并机械搅拌10min，最后升温到730℃，保温10min后浇铸。在最后浇铸的时候溶液表面明显的还有一层半固态浆料，所以我想问问把最后的保温时间由10min提高到30min是否可行？
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3楼2015-04-01 09:05:17
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer
引用回帖:
3楼: Originally posted by 血腥的盛唐 at 2015-04-01 09:05:17
非常感谢您啊，由于导师第一届招学生，所以没有师兄可以问，老师每天再忙别的事，问老师的机会也很少，所以只能求助虫友啦。由于我们采用半固态搅拌铸造的方法进行铸造，所以铸造过程是这样的：ZL101加热到730℃， ...

为何中间降温到600度呢？不能一直维持730度吗？
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4楼2015-04-01 13:37:40
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