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SiC增强铝基复合材料晶相试样表面有小孔 已有2人参与
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本人采用半固态搅拌铸造的方法制造SiC增强铝基（ZL101）复合材料，在铸好后晶相试样表面有小孔，初步判定为SiC（SiC经和铝粉机械合金化）颗粒团聚，希望有知道的同学、老师可以帮忙解析一下原因以及解决方案，万分感激。 普通图.png  放大镜下的图.png  晶相照片.jpg |
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wsq_7710
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6楼2015-04-01 17:10:11
peterflyer 
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【答案】应助回帖
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血腥的盛唐: 金币+30, ★★★很有帮助, 剩下的金币分给别人，加入没人来回答的话在分给您 2015-04-01 17:18:00
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碳化硅团聚一方面是粉体本身为降低表面自由能而作出的自适应措施，另一方面也是因为熔体年度太大和粉体和铝熔体之间的的润湿效果较差。 适当提高铝的熔炼温度可以降低其粘度；加强机械和超声波搅拌，有利于打碎团聚体和降低团聚度；对碳化硅粉体事先做处理如氢氟酸适度酸洗，改善其与铝熔体的润湿性。 |
2楼2015-03-31 17:55:33
3楼2015-04-01 09:05:17
peterflyer
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4楼2015-04-01 13:37:40
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