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tingjiangn金虫 (正式写手)
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[求助]
晶面与催化活性 已有2人参与
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请教几个问题： 1、催化剂煅烧处理时，高表面能的晶面易烧结在一起还是低表面能晶面易烧结？ 2、高表面能是不是经常是高活性面？ 3、无规则的球状颗粒烧结后一端出现平面，能够通过TEM辨识晶面？ |
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【答案】应助回帖
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感谢参与，应助指数 +1
qixingzhen: 金币+2, 多谢回帖，欢迎常来催化版 2015-03-18 10:12:48
tingjiangn(liwentao2010代发): 金币+5 2015-06-14 19:06:45
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tingjiangn(liwentao2010代发): 金币+5 2015-06-14 19:06:45
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晶粒生长与二次再结晶过程往往与烧结中、后期的传质过程同时进行的。初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。 二次再结晶的推动力是大晶粒界面与临近高表面能和小曲率半径的晶面相比有较低的表面能，在表面能的驱动下，大晶粒界面向曲率半径小的晶粒中心推进，以致造成大晶粒进一步长大与小晶粒的消失。 |
3楼2015-03-17 22:07:56
2楼2015-03-17 21:46:06
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