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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 正胶与负胶哪个更容易做lift-off，原理又是什么呢
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粽子粽子532

铁虫 (小有名气)

[交流] 正胶与负胶哪个更容易做lift-off，原理又是什么呢

对于接触式曝光，由于边缘的衍射，光会照射到铬层下面，正胶显影会形成上窄下寬，应该容易做lift-off；
而负胶做的图形是正梯形，不容易做lift-off。这种衍射原理的解释对不对？
看到有好多人说负胶比正胶容易形成倒梯形，容易做lift-off，不理解，有没有人能解答下疑问

正胶与负胶哪个更容易做lift-off，原理又是什么呢
正胶曝光.jpg


正胶与负胶哪个更容易做lift-off，原理又是什么呢-1
负胶曝光.jpg
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1楼 2015-03-17 15:36:43
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spiderman504

金虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
接近铬层的地方会有衍射，会使那部分被曝光，所以你刚好画反了。正胶显影出来是正梯形，负胶是倒梯形。之所以负胶去胶容易，我觉得是因为倒梯形和片子接触面积更小，去胶液浸泡以后，容易脱落。
赞一下(3人) 回复此楼
27楼2015-03-20 15:54:24
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zhchzhsh20762楼
2015-03-17 15:54   回复  
粽子粽子532(金币+1): 谢谢参与
kinple14楼
2015-03-17 16:34   回复  
粽子粽子532(金币+1): 谢谢参与
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