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求助铝合金热处理再结晶问题。。。标题一定要长才有人看已有1人参与
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小弟不是材料专业的，对内部微观结构真的是一窍不通，虚心向大神请教。 第一张图是T851态的铝合金，第二张图是T851态后165℃时效11h，第三张图是T851态后蠕变时效165℃11h，150mpa的，同一个倍率下。 1、主要是想探究时效后会不会发生再结晶，但是铝合金的再结晶温度很高基本不太可能发生，而且材料院基本都是认为时效不会发生再结晶。但是现在有论文讨论加入Li和Mg，通过200℃-300℃的时效会发生PSN，而且也做了EBSD。就想请教大神我这个有没有发生再结晶，顺便讨论下铝合金蠕变时效对再结晶的影响。 2、我在网上找到的都是如何让再结晶发生来减少应力，我这个图片原始态应该是有再结晶的，但是蠕变时效后再结晶应该是减少了，我不知道如何解释再结晶减少的现象。我自己想一般铸造后是完全再结晶，轧制后再结晶减少，可不可以认为蠕变时效的和轧制类似。另外再结晶减少对性能有个什么影响？ 3、如果有可能发生再结晶，应该怎么对比条件来验证，需不需要做EBSD。。。。。 我对材料的基础基本就限于材料成形了。。。。请大家语言尽量不要太专业了。。。   ys 0.jpg  0mpa 3.jpg  150mpa 3.jpg |
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要是这样，我就有些看不懂了，是你第一张图晶界没完全出来，还是视场选择有问题。另外具体是什么合金牌号的？ 165℃时效，一般不会再结晶，晶粒不会发生变化，金相图片应该和时效前是一样的。 蠕变时效，我之前没接触过，但如果是形变热处理，那你这张金相图片相对第二张应该是正常的，因为明显晶粒更趋于扁平状的变形组织，说明变形程度增加了。 再结晶过程，一般来说，分以下几个阶段：回复，开始再结晶，晶粒长大，晶粒异常长大 回复是包含再结晶前发生的所有基本过程的多级过程，它是通过点缺陷的重排和消失以及位错的重排和部分消失而实现的，其结果或者不形成新的界面(点缺陷消失)，或者只有小角界面的形成和迁移(多边形化)[摘自《金属和合金的再结晶》葛列里克著] 也就是说在金相显微镜下，如果只是发生回复过程，是看不到晶界的变化的。 一次再结晶的本质是在变形基体中形成再结晶核心和通过消耗基体而长大。[摘自《金属和合金的再结晶》葛列里克著] 所以如果发现了明显的弓出形核，应该就是已经发生再结晶了，至于发现大量的再结晶晶粒，那再结晶已经发生一段时间了，如果是等轴晶粒，那已经是完全再结晶了。 |
5楼2015-01-27 18:53:38
2楼2015-01-27 17:01:29
【答案】应助回帖
★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
yinrui123: 金币+5, ★★★很有帮助 2015-01-27 19:34:49
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yinrui123: 金币+5, ★★★很有帮助 2015-01-27 19:34:49
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据我所知T851态是固溶后进行冷加工，去应力，然后再人工时效，包括了固溶，冷加工，人工时效三个过程，你这个说法有问题啊：“第一张图是T851态的铝合金”，你这个是不是说合金只是进行完固溶和冷加工，没有时效的意思？ 另外冷加工的变形方式及变形率是多少？ 第一个问题，你说的是对的，铝合金时效一般在200℃以下，再结晶温度一般高于这个温度，所以只是会发生回复，不会发生再结晶。你说的加LI和MG，应该是起降低它的再结晶温度的作用。 你先详细说下你的三种具体处理制度，按我现在的理解，这几个图片貌似不对，第一张图是冷加工后，但看起来是完全再结晶组织，第二张看起来正常，是否发生再结晶未知，但是肯定没有发生完全再结晶，还有变形组织存在。 |
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