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如何判断金属热处理后是部分再结晶还是完全再结晶？
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电镀铜薄膜，可以忽略内应力，没有机械加工产生的应变能，350℃退火前后电阻率下降20%，但晶粒尺寸没看出变化。 因此可能原因是只发生了回复没有再结晶，或者再结晶不完整，且没有晶粒长大过程。那么请问，在晶粒尺寸没有明显变化的情况写，如何判断到底再结晶没有？如果有再结晶，到底是不完全再结晶还是完全再结晶？ 谢谢！望指点。 |
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