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如何判断金属热处理后是部分再结晶还是完全再结晶?
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dictall
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如何判断金属热处理后是部分再结晶还是完全再结晶?
电镀铜薄膜,可以忽略内应力,没有机械加工产生的应变能,350℃退火前后电阻率下降20%,但晶粒尺寸没看出变化。
因此可能原因是只发生了回复没有再结晶,或者再结晶不完整,且没有晶粒长大过程。那么请问,在晶粒尺寸没有明显变化的情况写,如何判断到底再结晶没有?如果有再结晶,到底是不完全再结晶还是完全再结晶?
谢谢!望指点。
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2013-01-14 16:49:11
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【答案】应助回帖
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
wercde: 金币+2, 一语中的,犀利啊~
2013-01-14 18:07:01
dictall: 金币+10,
★★★★★
最佳答案
2013-01-14 18:47:29
wercde: 专家考核
2013-01-14 19:04:29
再结晶的概念是很明确的,在形变储存能的条件下发生的组织转变。楼主的材料没有涉及到再结晶的问题。
电阻率下降理应是微观组织“完整性”提高了,即缺陷密度减少了;这不是再结晶独有的过程。升温引起点、线缺陷运动,以至降低系统自由能是必然的。
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2楼
:
Originally posted by
comma
at 2013-01-14 18:01:45
再结晶的概念是很明确的,在形变储存能的条件下发生的组织转变。楼主的材料没有涉及到再结晶的问题。
电阻率下降理应是微观组织“完整性”提高了,即缺陷密度减少了;这不是再结晶独有的过程。升温引起点、线缺陷运 ...
谢谢!
但是我们测量的温度-翘曲曲线在260℃左右确实有一个拐点,说明此时确实发生了相变。那么除了再结晶,还能有其他的解释吗?
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2013-01-14 19:02:33
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再结晶是发生在 冷变形后,没有发生变形的 不算再结晶
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2013-01-14 19:28:47
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3楼
:
Originally posted by
dictall
at 2013-01-14 19:02:33
谢谢!
但是我们测量的温度-翘曲曲线在260℃左右确实有一个拐点,说明此时确实发生了相变。那么除了再结晶,还能有其他的解释吗?...
电镀铜是什么合金?应该是接近纯铜的,没有相变的可能。
前面帖子已经讨论过了内部微观表现应该说明了宏观的表现
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2013-01-14 20:47:51
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