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czz_iecas

金虫 (初入文坛)

[求助] 聚酰亚胺薄膜去除方法 已有3人参与

小虫做MEMS工艺的,其中一步需要旋涂聚酰亚胺薄膜保护器件,最后需要去除。一直使用的是干法RIE打氧去除,但是时间很长,所以想问一下有没有做过这方面实验的虫虫,能提供一些去除思路,未亚胺化和亚胺化之后的去除方法都可以,干法和湿法均可,希望去除效率高一些的。新人发帖,希望友好的虫虫们给力回复啊~十分感谢,奉上金币!

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石银东

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
6楼: Originally posted by czz_iecas at 2014-12-25 23:43:29
我们是用国内微电子中心生产的RIE设备打氧清洗,去胶效果也还行,但是PI太难去了,很慢
...

所以还是不建议你使用等离子表面处理这种方法,这方面设备价格太高,你可以尝试下化学试剂腐蚀的方法。
8楼2014-12-26 09:24:39
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yswyx

专家顾问 (著名写手)


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
PI本来就是用来做钝化的,所以溶剂对它没用。
只能用O2 plasma来搞,而且也是最安全保险的方法。
如果想要快速的话,弄台微波plasma的机器好了。
2楼2014-12-25 03:46:36
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czz_iecas

金虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by yswyx at 2014-12-25 03:46:36
PI本来就是用来做钝化的,所以溶剂对它没用。
只能用O2 plasma来搞,而且也是最安全保险的方法。
如果想要快速的话,弄台微波plasma的机器好了。

谢谢回复,那不知道拿PI做牺牲层的都怎么去除?干法肯定不好使

[ 发自小木虫客户端 ]
3楼2014-12-25 09:02:23
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石银东

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
楼上所说的【O2 plasma】就是等离子清洗器,使用氧气作为工作介质。
但是,一般小型的等离子清洗器只是用来实现清洗和活化功能,基本没有用来进行刻蚀的,而且即使使用刻蚀的效果也不会太好。
等离子清洗过程是超洁净清洗,可以去除凹坑、空穴里边的杂质,这些常规的清洗是做不到的。
进行刻蚀的需要使用大型等离子清洗器,价格昂贵。
当然如果你有兴趣的话,可以与我交流等离子清洗器方面的知识。
4楼2014-12-25 09:15:12
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