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czz_iecas

金虫 (初入文坛)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 1242.4
帖子: 11
在线: 25.6小时
虫号: 3409223
注册: 2014-09-11
性别: GG
专业: 敏感电子学与传感器

[求助] 聚酰亚胺薄膜去除方法已有3人参与

小虫做MEMS工艺的，其中一步需要旋涂聚酰亚胺薄膜保护器件，最后需要去除。一直使用的是干法RIE打氧去除，但是时间很长，所以想问一下有没有做过这方面实验的虫虫，能提供一些去除思路，未亚胺化和亚胺化之后的去除方法都可以，干法和湿法均可，希望去除效率高一些的。新人发帖，希望友好的虫虫们给力回复啊～十分感谢，奉上金币！

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]

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1楼 2014-12-24 17:06:29

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石银东

木虫 (正式写手)

应助: 139 (高中生)
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虫号: 3564733
注册: 2014-11-28
专业: 数论

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1

楼上所说的【O2 plasma】就是等离子清洗器，使用氧气作为工作介质。
但是，一般小型的等离子清洗器只是用来实现清洗和活化功能，基本没有用来进行刻蚀的，而且即使使用刻蚀的效果也不会太好。
等离子清洗过程是超洁净清洗，可以去除凹坑、空穴里边的杂质，这些常规的清洗是做不到的。
进行刻蚀的需要使用大型等离子清洗器，价格昂贵。
当然如果你有兴趣的话，可以与我交流等离子清洗器方面的知识。