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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 聚酰亚胺薄膜去除方法
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czz_iecas

金虫 (初入文坛)

[求助] 聚酰亚胺薄膜去除方法 已有3人参与

小虫做MEMS工艺的，其中一步需要旋涂聚酰亚胺薄膜保护器件，最后需要去除。一直使用的是干法RIE打氧去除，但是时间很长，所以想问一下有没有做过这方面实验的虫虫，能提供一些去除思路，未亚胺化和亚胺化之后的去除方法都可以，干法和湿法均可，希望去除效率高一些的。新人发帖，希望友好的虫虫们给力回复啊～十分感谢，奉上金币！

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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1楼 2014-12-24 17:06:29
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czz_iecas

金虫 (初入文坛)
引用回帖:
4楼: Originally posted by 石银东 at 2014-12-25 09:15:12
楼上所说的【O2 plasma】就是等离子清洗器，使用氧气作为工作介质。
但是，一般小型的等离子清洗器只是用来实现清洗和活化功能，基本没有用来进行刻蚀的，而且即使使用刻蚀的效果也不会太好。
等离子清洗过程是超 ...

我们是用国内微电子中心生产的RIE设备打氧清洗，去胶效果也还行，但是PI太难去了，很慢

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6楼2014-12-25 23:43:29
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yswyx

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
PI本来就是用来做钝化的，所以溶剂对它没用。
只能用O2 plasma来搞，而且也是最安全保险的方法。
如果想要快速的话，弄台微波plasma的机器好了。
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2楼2014-12-25 03:46:36
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czz_iecas

金虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by yswyx at 2014-12-25 03:46:36
PI本来就是用来做钝化的，所以溶剂对它没用。
只能用O2 plasma来搞，而且也是最安全保险的方法。
如果想要快速的话，弄台微波plasma的机器好了。

谢谢回复，那不知道拿PI做牺牲层的都怎么去除？干法肯定不好使

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3楼2014-12-25 09:02:23
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石银东

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
楼上所说的【O2 plasma】就是等离子清洗器，使用氧气作为工作介质。
但是，一般小型的等离子清洗器只是用来实现清洗和活化功能，基本没有用来进行刻蚀的，而且即使使用刻蚀的效果也不会太好。
等离子清洗过程是超洁净清洗，可以去除凹坑、空穴里边的杂质，这些常规的清洗是做不到的。
进行刻蚀的需要使用大型等离子清洗器，价格昂贵。
当然如果你有兴趣的话，可以与我交流等离子清洗器方面的知识。
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4楼2014-12-25 09:15:12
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