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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 生物医药区 » 新药研发 » 工艺研究 » 离心造粒机制备的含药丸芯脆碎度低的原因
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雪萝卜

新虫 (初入文坛)

[求助] 离心造粒机制备的含药丸芯脆碎度低的原因 已有2人参与

我使用离心造粒机制备载药丸芯。使用的空白丸芯是蔗糖型的，喷的粘合剂是1%的HPMC-E5，撒的粉是蔗糖粉（过80目筛）和淀粉，没有上主药。但是制备的空白的载药丸芯，放入流化床中，进行包衣，发现掉粉，而且还挺严重的。我想知道这是为什么，哪位大神能解答一下呀？
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1楼 2014-11-06 16:14:08
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cpu-wmh

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
整体的工艺问题吧，是不是离心过程中，物料一直偏干，也就说供液偏慢或者供粉过快，粉末难于完全粘牢。
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3楼2014-11-07 09:13:27
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rgrthtrhtrh

新虫 (小有名气)
是设备的离心力问题？
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2楼2014-11-07 08:56:50
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kingluyi23

金虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
雪萝卜: 金币+5, ★★★很有帮助 2014-11-24 12:08:40
工艺方面的问题，应该是粉末间粘合力不够， 注意下造粒过程中 供粉和喷液间的平衡，即保证造粒锅内的粉末不太干 也不太湿。 你这个应该是造粒过程粉末太干。 也有可能你的粘合剂浓度不够，可以试试浓度更高一些的HPMC-E5溶液。
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想要飘逸的人生，还得先脚踏实地
4楼2014-11-07 12:23:22
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