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离心造粒机制备的含药丸芯脆碎度低的原因已有2人参与
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| 我使用离心造粒机制备载药丸芯。使用的空白丸芯是蔗糖型的，喷的粘合剂是1%的HPMC-E5，撒的粉是蔗糖粉（过80目筛）和淀粉，没有上主药。但是制备的空白的载药丸芯，放入流化床中，进行包衣，发现掉粉，而且还挺严重的。我想知道这是为什么，哪位大神能解答一下呀？ |
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