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离心造粒机制备的含药丸芯脆碎度低的原因 已有2人参与
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| 我使用离心造粒机制备载药丸芯。使用的空白丸芯是蔗糖型的,喷的粘合剂是1%的HPMC-E5,撒的粉是蔗糖粉(过80目筛)和淀粉,没有上主药。但是制备的空白的载药丸芯,放入流化床中,进行包衣,发现掉粉,而且还挺严重的。我想知道这是为什么,哪位大神能解答一下呀? |
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kingluyi23
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4楼2014-11-07 12:23:22
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cpu-wmh
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