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SOL-GEL方法制BST薄膜相关问题已有2人参与
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| 使用溶胶凝胶法制备BST薄膜,在硅片上覆膜时,质量已经可以很好,一般110-120℃/10s干燥,300℃/5min预晶化,650℃/10min晶化。但是,为了测量薄膜电学性能,在硅片上覆了一层金作为电极,相同工艺下,薄膜的质量简直变成惨不忍睹……求助各位大神,什么原因啊?是薄膜会对温度上升速度敏感性很高吗? |
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2楼2014-10-14 09:53:45
peterflyer
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peterflyer
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3楼2014-10-14 21:37:28
caoxiafei
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caoxiafei
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首先,关注的是沉底与薄膜材料膨胀系数的问题,如果膨胀系数差别较大,是薄膜开裂的主要原因时,加缓冲层可降低膨胀应力对薄膜的影响。 其次,漏电通道的截止,有时候由于薄膜晶粒总是纵向生长的,形成纵向的晶界;电极材料,如Au,可沿着境界导通衬底;加致密的缓冲层,可以有效的阻挡这种晶界金属丝导通导致的漏电。 再次,加缓冲层,可增大薄膜的晶粒,提高薄膜的结晶质量;因为缓冲层材料具有与薄膜材料相同的晶格结构,这样就为后续的薄膜生长提供了外延生长条件,降低晶粒的生长的活化能,提高薄膜材料的结晶度。 最后,缓冲层材料有利于薄膜的掺杂,有时候由于掺杂源以溶质的形式掺入溶胶中,会严重影响溶胶的稳定性和均匀性,预先在缓冲层材料中引入掺杂源,通过高温扩散的情况,可以实现薄膜材料的均匀掺杂。 当然缓冲层的功能还有很多,我这里之列了其中4种。 另外,在低温条件下溅射法制备的Au或Pt薄膜沉底,可能会有较小的晶粒或较大应力,在退火过程中,晶粒会再结晶长大,薄膜的应力也会释放,如果这时再做其他薄膜的话,肯定会性能产能较大影响的。 |
9楼2014-11-04 20:06:52
10楼2014-11-13 16:39:17













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