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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 陶瓷的金属化处理
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我想来学知识

金虫 (小有名气)

[求助] 陶瓷的金属化处理 已有3人参与

与芯片焊接时，氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷的金属化处理一般是镀哪些金属？
镀层厚度是多少？芯片的金属化又是镀哪些以及镀层厚度？
各位大神指教啊
特别是搞钎焊的大神们，对这几个问题应该很有研究的吧？
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我真的是来学习的
1楼 2014-08-12 11:02:15
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1封2装3管壳

新虫 (初入文坛)
镀镍镀金，根据焊接的方式选择不同的厚度要求，我这可以做

发自小木虫Android客户端
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5楼2017-04-20 12:38:05
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
应该是镀镍吧。一般有0.15~0.25mm厚度。参见下面链接：
陶瓷的金属化处理
http://baike.baidu.com/view/3457431.htm?fr=aladdin
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2楼2014-08-12 20:16:17
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pengyuan209

木虫 (著名写手)

小小虫

【答案】应助回帖

要是芯片陶瓷封接的话，还有镀金的啊，厚度大约是500-2000埃！
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心若在，梦就在！
3楼2014-09-24 10:37:51
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jchchen

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

芯片封装，一般都是采用厚膜工艺吧？镀金，镀镍的都有吧，貌似还有镀铜的
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4楼2015-01-19 15:46:49
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