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我想来学知识

金虫 (小有名气)

[求助] 陶瓷的金属化处理 已有3人参与

与芯片焊接时,氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷的金属化处理一般是镀哪些金属?
镀层厚度是多少?芯片的金属化又是镀哪些以及镀层厚度?
各位大神指教啊
特别是搞钎焊的大神们,对这几个问题应该很有研究的吧?
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我真的是来学习的
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
应该是镀镍吧。一般有0.15~0.25mm厚度。参见下面链接:
陶瓷的金属化处理
http://baike.baidu.com/view/3457431.htm?fr=aladdin
2楼2014-08-12 20:16:17
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pengyuan209

木虫 (著名写手)

小小虫

【答案】应助回帖

要是芯片陶瓷封接的话,还有镀金的啊,厚度大约是500-2000埃!
心若在,梦就在!
3楼2014-09-24 10:37:51
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jchchen

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

芯片封装,一般都是采用厚膜工艺吧?镀金,镀镍的都有吧,貌似还有镀铜的
4楼2015-01-19 15:46:49
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1封2装3管壳

新虫 (初入文坛)

镀镍镀金,根据焊接的方式选择不同的厚度要求,我这可以做

发自小木虫Android客户端
5楼2017-04-20 12:38:05
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