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chenhut3d4

木虫 (小有名气)

[求助] 陶瓷二次金属化镀镍气泡问题 已有4人参与

请问陶瓷二次金属化电镀镍后表面很完美,但是在高温烧结以后有部分金属化层出现起泡现象 ,不知道是什么原因。求助万能的电化学板块。
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我很好
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tian84me

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
chenhut3d4: 金币+5 2014-03-27 19:04:01
应该是结合力差。建议加强电镀前处理,电镀后使用150镀退一下火,然后再进行高温烧结。
我强故我在
3楼2014-03-27 08:37:22
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corrtest

木虫 (著名写手)


【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
chenhut3d4: 金币+5, ★有帮助 2014-03-27 19:01:21
基底的前处理比较重要,就如楼上所说,结合力差。虽然镀层从镀液中出来很完美。但是不耐温。另外你的基底陶瓷在高温烧结前后是否有较大变化(如体积上膨胀),你可以做个空白实验验证到底是基体的原因还是镀层的原因。
4楼2014-03-27 13:56:43
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普通回帖

ehhome

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
chenhut3d4: 金币+5 2014-03-27 19:04:57
底子没有打好,结合力差。建议将底层打磨一下,使表面比表面积增大,不能太光滑。
1456967985
2楼2014-03-27 05:08:42
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chenhut3d4

木虫 (小有名气)

引用回帖:
4楼: Originally posted by corrtest at 2014-03-27 13:56:43
基底的前处理比较重要,就如楼上所说,结合力差。虽然镀层从镀液中出来很完美。但是不耐温。另外你的基底陶瓷在高温烧结前后是否有较大变化(如体积上膨胀),你可以做个空白实验验证到底是基体的原因还是镀层的原因 ...

陶瓷直接从氢气炉中取出来的,经过高温还原的,因此基底污染问题应该是很小的,也做过相应了测试表征,没有发现污染问题。氧化铝陶瓷在1000摄氏度左右的体积膨胀也是很小的。空白试验不知道怎么做。能具体明示吗?
我很好
5楼2014-03-27 19:03:38
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chenhut3d4

木虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by tian84me at 2014-03-27 08:37:22
应该是结合力差。建议加强电镀前处理,电镀后使用150镀退一下火,然后再进行高温烧结。

150摄氏度退火的原因是什么呢?电镀前处理也加强了
我很好
6楼2014-03-27 19:04:43
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chenhut3d4

木虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by ehhome at 2014-03-27 05:08:42
底子没有打好,结合力差。建议将底层打磨一下,使表面比表面积增大,不能太光滑。

基底本身就比较粗糙了,一次金属化的钼粉粒径在5um左右
我很好
7楼2014-03-27 19:05:48
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ehhome

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
chenhut3d4: 金币+5 2014-03-27 21:08:31
一次金属化用钼粉?颗粒还是5um的?问题可能出在这里
1456967985
8楼2014-03-27 20:44:09
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chenhut3d4

木虫 (小有名气)

引用回帖:
8楼: Originally posted by ehhome at 2014-03-27 20:44:09
一次金属化用钼粉?颗粒还是5um的?问题可能出在这里

但是这个是一个成熟的工艺啊?具体问题您能详细说一下吗?
我很好
9楼2014-03-27 21:08:24
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tian84me

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

引用回帖:
6楼: Originally posted by chenhut3d4 at 2014-03-27 19:04:43
150摄氏度退火的原因是什么呢?电镀前处理也加强了...

150度退火是为了去除应力,应力去除了对你应该是有帮助的。当然行还是不行就不好说了。
我强故我在
10楼2014-03-28 08:35:59
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