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DRMF89新虫 (著名写手)
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陶瓷表面金属化(烧结)
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| 请教:我要在陶瓷表面烧结一层金属,请问具体的操作步骤是什么?我现在读的文献比较少,没有找到具体方法,有一个丝网印刷的办法,但是具体操作不清楚,请大神指导一下,推荐本相关的书,或者文献,要有具体的操作。还有就是金属化层的厚度的控制? |
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fengxinming
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金属化的基本要求 陶瓷在金属化与封接之前,应按照一定的要求将一勺接好的瓷片进行相关处理,以达到周边无毛刺、无凸起,瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后,要求瓷片沿厚度的周边无银层点。 陶瓷金属化原理由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同,焊接往往不能润湿陶瓷表面,也不能与之作用而形成牢固的黏结,因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法,即金属化的方法:先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜,从而实现陶瓷与金属的焊接。另外,用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。 陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上,涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时,其主要流程如下: 陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封 目前,国内外以采用银电极最为普遍。整个覆银过程主要包括以下几个阶段: 黏合剂挥发分解阶段(90~325℃) 碳酸银或氧化银还原阶段(410~600℃) 助溶剂转变为胶体阶段(520~600℃) 金属银与制品表面牢固结合阶段(600℃以上) 陶瓷金属化步骤 1、煮洗 2、金属化涂敷 3、一次金属化(高温氢气气氛中烧结) 4、镀镍 5、焊接 6、检漏 7、检验 http://baike.baidu.com/link?url= ... eaL3lPyatRGMVjH1-5q |

8楼2013-11-30 13:45:23
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4楼2013-11-29 16:04:39
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【答案】应助回帖
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DRMF89: 金币+5, ★★★很有帮助, 谢谢 2013-11-29 18:06:12
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陶瓷金属化方法相对是比较成熟的,有两种,一种是厚膜工艺金属化,即你所说的丝网印刷+高温烧成;另一种是薄膜工艺金属化,采用磁控溅射或真空蒸发的方法。两者的区别主要在于膜厚。前者膜厚一般在10-15微米;后者一般在1-3微米。前者成本低,且方便快速,建议采用前者。 具体的做法是根据需求制作网版,采用导电银浆作为电极材料。对于一般的论文而言,选用200目的钢丝网更有好吃,银浆烧成后膜厚更厚一些,对于研究生这种焊接水平不高的人群,更容易操作。 丝网可以委托专业的网版公司进行制作,至于银浆的选择,根据陶瓷的种类不同,选择中温(550度)或高温(850度)烧结型银浆,粘度在100帕左右,银含量在80%左右的即可。印刷完之后采用150度的温度烘干12-15分钟,之后根据所购银浆的的烧结温度进行烧结(银浆公司会推荐,多问一问)15分钟左右,注意要在氧化气氛下烧结。 |

5楼2013-11-29 16:20:11
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