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DRMF89新虫 (著名写手)
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陶瓷表面金属化（烧结）
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| 请教：我要在陶瓷表面烧结一层金属，请问具体的操作步骤是什么？我现在读的文献比较少，没有找到具体方法，有一个丝网印刷的办法，但是具体操作不清楚，请大神指导一下，推荐本相关的书，或者文献，要有具体的操作。还有就是金属化层的厚度的控制？ |
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 精细陶瓷 | Thin Film |
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fengxinming
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金属化的基本要求 陶瓷在金属化与封接之前，应按照一定的要求将一勺接好的瓷片进行相关处理，以达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后，要求瓷片沿厚度的周边无银层点。 陶瓷金属化原理由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。 陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，其主要流程如下： 陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封 目前，国内外以采用银电极最为普遍。整个覆银过程主要包括以下几个阶段： 黏合剂挥发分解阶段（90~325℃） 碳酸银或氧化银还原阶段（410~600℃） 助溶剂转变为胶体阶段（520~600℃） 金属银与制品表面牢固结合阶段（600℃以上） 陶瓷金属化步骤 1、煮洗 2、金属化涂敷 3、一次金属化（高温氢气气氛中烧结） 4、镀镍 5、焊接 6、检漏 7、检验 http://baike.baidu.com/link?url= ... eaL3lPyatRGMVjH1-5q |
8楼2013-11-30 13:45:23
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4楼2013-11-29 16:04:39
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【答案】应助回帖
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DRMF89: 金币+5, ★★★很有帮助, 谢谢 2013-11-29 18:06:12
感谢参与，应助指数 +1
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陶瓷金属化方法相对是比较成熟的，有两种，一种是厚膜工艺金属化，即你所说的丝网印刷+高温烧成；另一种是薄膜工艺金属化，采用磁控溅射或真空蒸发的方法。两者的区别主要在于膜厚。前者膜厚一般在10-15微米；后者一般在1-3微米。前者成本低，且方便快速，建议采用前者。 具体的做法是根据需求制作网版，采用导电银浆作为电极材料。对于一般的论文而言，选用200目的钢丝网更有好吃，银浆烧成后膜厚更厚一些，对于研究生这种焊接水平不高的人群，更容易操作。 丝网可以委托专业的网版公司进行制作，至于银浆的选择，根据陶瓷的种类不同，选择中温（550度）或高温（850度）烧结型银浆，粘度在100帕左右，银含量在80%左右的即可。印刷完之后采用150度的温度烘干12-15分钟，之后根据所购银浆的的烧结温度进行烧结（银浆公司会推荐，多问一问）15分钟左右，注意要在氧化气氛下烧结。 |
5楼2013-11-29 16:20:11
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