| 查看: 3972 | 回复: 26 | ||||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||||
DRMF89新虫 (著名写手)
|
[求助]
陶瓷表面金属化（烧结）
|
|||
| 请教：我要在陶瓷表面烧结一层金属，请问具体的操作步骤是什么？我现在读的文献比较少，没有找到具体方法，有一个丝网印刷的办法，但是具体操作不清楚，请大神指导一下，推荐本相关的书，或者文献，要有具体的操作。还有就是金属化层的厚度的控制？ |
回复此楼» 收录本帖的淘帖专辑推荐
 精细陶瓷 | Thin Film |
» 猜你喜欢
310求调剂
已经有12人回复
-
290求调剂
已经有7人回复
-
电气专硕320求调剂
已经有5人回复
-
一志愿西北工业大学289 085602
已经有33人回复
-
一志愿哈工大 085600 277 12材科基求调剂
已经有24人回复
-
268分085602化学工程调剂
已经有28人回复
-
化学工程调剂289
已经有50人回复
-
求调剂，262机械专硕
已经有8人回复
-
305求调剂
已经有6人回复
-
327求调剂
已经有5人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 氮化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷的优缺点
已经有10人回复
- 氧化锆增韧氧化铝陶瓷(ZTA)研究进展
已经有9人回复
- 金属W表面氧化如何去除？
已经有7人回复
- 在氧化铝金属化工艺中Mn-Mo活化法与Mn-Mo烧结法有区别吗
已经有4人回复
- 金属表面的酸碱性
已经有7人回复
- 陶瓷镀金、银？
已经有20人回复
- 多巴胺溶液发黄氧化还能用吗
已经有6人回复
- 氧化铝陶瓷白斑问题
已经有11人回复
- 陶瓷环金属化后不发黑，电镀后发黑
已经有19人回复
- 碳化硼陶瓷的表面处理
已经有29人回复
- 长碳纤维化学镀铜、镀锌、镀镍的溶液怎么调配，还有其他简单又好的方法吗？
已经有9人回复
- 金属表面陶瓷涂层起泡是什么原因？
已经有31人回复
- 氧化铝陶瓷印钨镀镍焊镍丝后拉力不足？
已经有14人回复
- 座滴法测试铝在金属化陶瓷表面润湿角
已经有2人回复
- 陶瓷表面镀金属
已经有15人回复
- 【求助】如何去掉金属样品表面的氧化皮
已经有27人回复
- 【求助】关于陶瓷二次金属化电镀镀镍挂具问题
已经有7人回复
- 【求助】陶瓷金属化 如何解决氧化铝陶瓷在氢气炉烧后釉面发黑 发黄
已经有17人回复
- 【求助】陶瓷表面经过热蚀处理有何作用
已经有11人回复
- 【讨论】陶瓷表面出现小坑是怎么回事啊？
已经有30人回复
- 【求助】请问陶瓷表面用什么刨光
已经有22人回复
- 【请教】氮化硅陶瓷的gelcasting
已经有5人回复
fengxinming
铁杆木虫 (职业作家)
嘻嘻哈哈家族创始人
- 应助: 5 (幼儿园)
- 金币: 6275.5
- 散金: 94
- 红花: 5
- 沙发: 1
- 帖子: 3870
- 在线: 165.7小时
- 虫号: 453236
- 注册: 2007-11-06
- 性别: GG
- 专业: 结构陶瓷
|
金属化的基本要求 陶瓷在金属化与封接之前，应按照一定的要求将一勺接好的瓷片进行相关处理，以达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后，要求瓷片沿厚度的周边无银层点。 陶瓷金属化原理由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。 陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，其主要流程如下： 陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封 目前，国内外以采用银电极最为普遍。整个覆银过程主要包括以下几个阶段： 黏合剂挥发分解阶段（90~325℃） 碳酸银或氧化银还原阶段（410~600℃） 助溶剂转变为胶体阶段（520~600℃） 金属银与制品表面牢固结合阶段（600℃以上） 陶瓷金属化步骤 1、煮洗 2、金属化涂敷 3、一次金属化（高温氢气气氛中烧结） 4、镀镍 5、焊接 6、检漏 7、检验 http://baike.baidu.com/link?url= ... eaL3lPyatRGMVjH1-5q |
8楼2013-11-30 13:45:23
3楼2013-11-29 13:26:32
DRMF89
新虫 (著名写手)
- 应助: 3 (幼儿园)
- 金币: 1948.2
- 散金: 949
- 红花: 1
- 帖子: 1154
- 在线: 192.3小时
- 虫号: 2446794
- 注册: 2013-05-03
- 性别: GG
- 专业: 金属材料
4楼2013-11-29 16:04:39
eagle0016
铁杆木虫 (正式写手)
- 应助: 26 (小学生)
- 金币: 5394.2
- 帖子: 904
- 在线: 78.8小时
- 虫号: 248352
- 注册: 2006-05-04
- 性别: GG
- 专业: 无机非金属材料
【答案】应助回帖
★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
DRMF89: 金币+5, ★★★很有帮助, 谢谢 2013-11-29 18:06:12
感谢参与，应助指数 +1
DRMF89: 金币+5, ★★★很有帮助, 谢谢 2013-11-29 18:06:12
|
陶瓷金属化方法相对是比较成熟的，有两种，一种是厚膜工艺金属化，即你所说的丝网印刷+高温烧成；另一种是薄膜工艺金属化，采用磁控溅射或真空蒸发的方法。两者的区别主要在于膜厚。前者膜厚一般在10-15微米；后者一般在1-3微米。前者成本低，且方便快速，建议采用前者。 具体的做法是根据需求制作网版，采用导电银浆作为电极材料。对于一般的论文而言，选用200目的钢丝网更有好吃，银浆烧成后膜厚更厚一些，对于研究生这种焊接水平不高的人群，更容易操作。 丝网可以委托专业的网版公司进行制作，至于银浆的选择，根据陶瓷的种类不同，选择中温（550度）或高温（850度）烧结型银浆，粘度在100帕左右，银含量在80%左右的即可。印刷完之后采用150度的温度烘干12-15分钟，之后根据所购银浆的的烧结温度进行烧结（银浆公司会推荐，多问一问）15分钟左右，注意要在氧化气氛下烧结。 |
5楼2013-11-29 16:20:11
