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DRMF89

新虫 (著名写手)

[求助] 陶瓷表面金属化(烧结)

请教:我要在陶瓷表面烧结一层金属,请问具体的操作步骤是什么?我现在读的文献比较少,没有找到具体方法,有一个丝网印刷的办法,但是具体操作不清楚,请大神指导一下,推荐本相关的书,或者文献,要有具体的操作。还有就是金属化层的厚度的控制?
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作者古竺

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
4楼: Originally posted by DRMF89 at 2013-11-29 16:04:39
我是研究生,毕业课题是低温钎焊,需要现在陶瓷金属化。找了些文献,不过没有具体操作,所以比较迷茫...

中国知网上面有很多,我看到过的!
我是一名作者,目前从事电子陶瓷行业,希望认识很多志同道合的朋友!
9楼2013-11-30 15:18:29
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查看全部 27 个回答

作者古竺

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
你是自己做还是公司做,网印的书你买一本吧,然后找到合适的网子。根据你的金属化膏来找网子,不然的话很容易出问题。
我是一名作者,目前从事电子陶瓷行业,希望认识很多志同道合的朋友!
3楼2013-11-29 13:26:32
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DRMF89

新虫 (著名写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 作者古竺 at 2013-11-29 13:26:32
你是自己做还是公司做,网印的书你买一本吧,然后找到合适的网子。根据你的金属化膏来找网子,不然的话很容易出问题。

我是研究生,毕业课题是低温钎焊,需要现在陶瓷金属化。找了些文献,不过没有具体操作,所以比较迷茫
4楼2013-11-29 16:04:39
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eagle0016

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
DRMF89: 金币+5, ★★★很有帮助, 谢谢 2013-11-29 18:06:12
陶瓷金属化方法相对是比较成熟的,有两种,一种是厚膜工艺金属化,即你所说的丝网印刷+高温烧成;另一种是薄膜工艺金属化,采用磁控溅射或真空蒸发的方法。两者的区别主要在于膜厚。前者膜厚一般在10-15微米;后者一般在1-3微米。前者成本低,且方便快速,建议采用前者。

具体的做法是根据需求制作网版,采用导电银浆作为电极材料。对于一般的论文而言,选用200目的钢丝网更有好吃,银浆烧成后膜厚更厚一些,对于研究生这种焊接水平不高的人群,更容易操作。

丝网可以委托专业的网版公司进行制作,至于银浆的选择,根据陶瓷的种类不同,选择中温(550度)或高温(850度)烧结型银浆,粘度在100帕左右,银含量在80%左右的即可。印刷完之后采用150度的温度烘干12-15分钟,之后根据所购银浆的的烧结温度进行烧结(银浆公司会推荐,多问一问)15分钟左右,注意要在氧化气氛下烧结。
无论如何,都不能失去自信!
5楼2013-11-29 16:20:11
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