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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 陶瓷表面金属化（烧结）
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DRMF89

新虫 (著名写手)

[求助] 陶瓷表面金属化（烧结）

请教：我要在陶瓷表面烧结一层金属，请问具体的操作步骤是什么？我现在读的文献比较少，没有找到具体方法，有一个丝网印刷的办法，但是具体操作不清楚，请大神指导一下，推荐本相关的书，或者文献，要有具体的操作。还有就是金属化层的厚度的控制？
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1楼 2013-11-29 09:50:15
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作者古竺

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
4楼: Originally posted by DRMF89 at 2013-11-29 16:04:39
我是研究生，毕业课题是低温钎焊，需要现在陶瓷金属化。找了些文献，不过没有具体操作，所以比较迷茫...

中国知网上面有很多，我看到过的！
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我是一名作者，目前从事电子陶瓷行业，希望认识很多志同道合的朋友！
9楼2013-11-30 15:18:29
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作者古竺

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
你是自己做还是公司做，网印的书你买一本吧，然后找到合适的网子。根据你的金属化膏来找网子，不然的话很容易出问题。
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我是一名作者，目前从事电子陶瓷行业，希望认识很多志同道合的朋友！
3楼2013-11-29 13:26:32
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DRMF89

新虫 (著名写手)
引用回帖:
3楼: Originally posted by 作者古竺 at 2013-11-29 13:26:32
你是自己做还是公司做，网印的书你买一本吧，然后找到合适的网子。根据你的金属化膏来找网子，不然的话很容易出问题。

我是研究生，毕业课题是低温钎焊，需要现在陶瓷金属化。找了些文献，不过没有具体操作，所以比较迷茫
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4楼2013-11-29 16:04:39
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eagle0016

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
DRMF89: 金币+5, ★★★很有帮助, 谢谢 2013-11-29 18:06:12
陶瓷金属化方法相对是比较成熟的，有两种，一种是厚膜工艺金属化，即你所说的丝网印刷+高温烧成；另一种是薄膜工艺金属化，采用磁控溅射或真空蒸发的方法。两者的区别主要在于膜厚。前者膜厚一般在10-15微米；后者一般在1-3微米。前者成本低，且方便快速，建议采用前者。

具体的做法是根据需求制作网版，采用导电银浆作为电极材料。对于一般的论文而言，选用200目的钢丝网更有好吃，银浆烧成后膜厚更厚一些，对于研究生这种焊接水平不高的人群，更容易操作。

丝网可以委托专业的网版公司进行制作，至于银浆的选择，根据陶瓷的种类不同，选择中温（550度）或高温（850度）烧结型银浆，粘度在100帕左右，银含量在80%左右的即可。印刷完之后采用150度的温度烘干12-15分钟，之后根据所购银浆的的烧结温度进行烧结（银浆公司会推荐，多问一问）15分钟左右，注意要在氧化气氛下烧结。
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无论如何，都不能失去自信！
5楼2013-11-29 16:20:11
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