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vancyamy

银虫 (小有名气)

[求助] 晶界工程 (GBE) 问题 已有1人参与

RT 。。 求问有做关于 通过grain boundary engineering来提高材料性能的么?  求指导

看文献上 有些是经过小轧制量(3%~7%),然后短时间退火, 重复多次可以提高CSL晶界的比率;
而有些是用些是用大轧制量 (20%~30%), 然后退火, 重复多次可以提高CSL晶界含量。 求问对有做过镍基合金这方面的么? 求指导下  什么情况下需要考虑小轧制量,而什么情况下需大轧制量呢?

刚入门菜鸟, 勿喷。 谢谢!!!
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Lizhigang0603

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
有关这个方面的研究很多,特别是有关镍的。
其实,大变形量和小变形量最大的区别在于提高CSL界面的效率和难易程度。
请查找A.J. Schwartz;M. Kumar;V. Randle。这3个人都是行里的大牛。
对你的非常大的帮助,我也是做这个的,( ̄▽ ̄)"
2楼2014-07-07 09:31:21
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vancyamy

银虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by Lizhigang0603 at 2014-07-07 09:31:21
有关这个方面的研究很多,特别是有关镍的。
其实,大变形量和小变形量最大的区别在于提高CSL界面的效率和难易程度。
请查找A.J. Schwartz;M. Kumar;V. Randle。这3个人都是行里的大牛。
对你的非常大的帮助,我 ...

谢谢你的回答

这三个人着实是行业里的大牛, 共同发了很多好的文章。

请问能不能详细说下 “ 效率和难易程度” 这个区别呢?

看到很多文献 采用小变形量, 有的甚至1次小变形即可提高CSL, 有的多次重复但重复后总变形量甚至不超过一次大变形量 也可提高CSL。

而对于大变形量很多是重复多次, 变形量在60%以上才可 提高CSL, 不知是为什么?  谢谢你的帮助
3楼2014-07-08 00:54:19
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Lizhigang0603

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

相信你也看过不少这个方面的文章。
关于“效率与难易程度”的问题和“看到很多文献 采用小变形量, 有的甚至1次小变形即可提高CSL, 有的多次重复但重复后总变形量甚至不超过一次大变形量 也可提高CSL”的问题,请你阅读:A study of low-strain and medium-strain grain boundary engineering。这篇文章里面有所介绍,但是不详细,但是能给你很深的启发‘,请务必多阅读几遍,好好体会;
“而对于大变形量很多是重复多次, 变形量在60%以上才可 提高CSL, 不知是为什么? ”这个问题,可以这么理解-大变形后,材料在退火的过程中更易发生再结晶,而不是回复过程,在再结晶过程中形成的大部分都是高角度界面,而小角度界面(包括CSLBs)很少,因此,要重复多次。
其实,GBE中一个核心要求-在变形后的退火过程中只发生回复过程。
不知是否对你有帮助。( ̄▽ ̄)"
4楼2014-07-08 09:42:06
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liufeiya0711

新虫 (初入文坛)

师兄是做晶界工程吗,可否交流下?
5楼2015-05-07 21:13:50
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6楼2016-04-12 09:32:15
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我的导师

禁虫 (小有名气)

本帖内容被屏蔽

7楼2017-04-14 20:19:37
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