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非风无情

新虫 (初入文坛)

[求助] 微发泡工艺相关问题

在超临界流体进入到熔体当中去了以后,会有CO2或者N2在减压的情况下气泡变大从而促进空隙变大的过程吗?流体在刚进入熔体时气泡的尺寸是多少?注塑冷却时气泡尺寸大概多少?就是这两个阶段之间,气泡所受的压力减小从而变大,使得空隙增大?还是我这个理解本身就是错误的?而是气泡根本就只是原本大小,只是饱和状态下的数量较多而已?
微发泡工艺在材料里面产生的孔隙大小是哪个数量级的?跟常规的物理发泡或者说化学发泡有什么区别?有哪些优势?
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