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APTES氨基化修饰之后的介孔硅材料如何释放负性离子？
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我先在在做的介孔硅材料是MCM-41 模型的，孔径大约1-2nm。表面（APTES）氨基化修饰之后的zeta 电位约为+17.46mv。我们打算将一个分子量约为1800D 的有机材料poly acrylic acid（zeta 电位为-33mv） 吸附到表面或者孔径内部，同时这个材料也螯合了钙离子（Ca 2+）和磷酸根离子(PO4)，后续观察这个结合了钙和磷的有机材料的释放。我们希望的结果是整个有机材料结合钙和磷都能释放出来。 但是后续实验发现钙可以释放出来，但是磷元素的释放非常少，我们有尝试pH=2,7,10三种不同的酸碱值，但是结果都是钙离子的含量远远多于磷酸根的。 并且最终的所有加载的物质的释放总量也都很少。 由于不是所学专业非化学相关，这个问题百思不得解。不知各位有什么好的建议能让加载的材料释放吗？谢谢 |
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2楼2014-07-28 19:51:58