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luodajuan

新虫 (初入文坛)

[求助] APTES氨基化修饰之后的介孔硅材料如何释放负性离子?

我先在在做的介孔硅材料是MCM-41 模型的,孔径大约1-2nm。表面(APTES)氨基化修饰之后的zeta 电位约为+17.46mv。我们打算将一个分子量约为1800D 的有机材料poly acrylic acid(zeta 电位为-33mv) 吸附到表面或者孔径内部,同时这个材料也螯合了钙离子(Ca 2+)和磷酸根离子(PO4),后续观察这个结合了钙和磷的有机材料的释放。我们希望的结果是整个有机材料结合钙和磷都能释放出来。
但是后续实验发现钙可以释放出来,但是磷元素的释放非常少,我们有尝试pH=2,7,10三种不同的酸碱值,但是结果都是钙离子的含量远远多于磷酸根的。
并且最终的所有加载的物质的释放总量也都很少。

由于不是所学专业非化学相关,这个问题百思不得解。不知各位有什么好的建议能让加载的材料释放吗?谢谢
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帅气的路哥

银虫 (正式写手)

具体如何让磷释放我也不晓得,不过由于膦酸基团的P,O都结合,所以结合的比较稳定,不容易释放吧
静以修身,俭以养德。
2楼2014-07-28 19:51:58
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