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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料物理 » 金属与半导体键合
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weid

银虫 (正式写手)

[求助] 金属与半导体键合 已有1人参与

求助，金属与半导体键合，有木有一种利用物理力学的方法将一块半导体晶圆贴到铂金基板上的方法？具体是这样的，我想将si衬底上长的AlN剥离下来，在把Aln贴到Pt金基板上去。想用一种比较简便的力学方法把Aln压到基板上去，不知道有没有这种方法，需要用什么设备。
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that's me,a boy,who love the world,love everything.
1楼 2014-03-14 16:10:10
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weid

银虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by mef3 at 2014-03-15 08:54:37
长的AlN是线状的么 可以试试超声

线状是指什么？  超声是用来剥离还是键合？
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3楼2014-03-15 17:16:49
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mef3

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
长的AlN是线状的么 可以试试超声
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2楼2014-03-15 08:54:37
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mef3

金虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by weid at 2014-03-15 17:16:49
线状是指什么？  超声是用来剥离还是键合？...

这种铂金金圆不应该是热蒸镀上去的 或者是离子溅射上去的么。。。。
至于说的超声 是剥离衬底上纳米线的方法
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4楼2014-03-16 07:55:54
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weid

银虫 (正式写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by mef3 at 2014-03-16 07:55:54
这种铂金金圆不应该是热蒸镀上去的 或者是离子溅射上去的么。。。。
至于说的超声 是剥离衬底上纳米线的方法...

买来的是Pt/sio2/si，剥离的话我们这可以做的，就是剥离后不知道怎么贴到晶圆上去。。。
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5楼2014-03-17 19:51:20
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