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请问光催化金属沉积、掺杂和半导体复合的缺点分别是什么?
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clay8519
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【答案】应助回帖
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jinzelvzju(金币+5): ★★★很有帮助 非常感谢! 2012-03-06 00:14:54
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Hyunwoong Park, Wonyong Choi and Michael R. Hoffmann J. Mater. Chem., 2008, 18, 2379–2385 | 2379 J.S. Jang, et al., Heterojunction semiconductors: A strategy to develop efficient photocatalytic materials for visible light water splitting. Catal. Today (2011) |
9楼2012-03-04 10:40:10
jinzelvzju
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clay8519
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4楼2012-03-02 21:09:01
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jinzelvzju
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6楼2012-03-02 21:25:31
clay8519
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【答案】应助回帖
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jinzelvzju(金币+2): ★★★很有帮助 谢谢!我以前没有接触改性,不知道能不能给我推荐几篇半导体复合方面的优秀工作? 2012-03-04 10:03:30
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半导体复合除了浸渍焙烧外,还可以采用原位光沉积或者水热来实现,这样就不需要高温处理了 两种半导体复合形成的内建电场虽然能加速光生载流子的分离,但是光生电子或空穴从一个半导体的带边沿着能量梯度转移到另一个半导体的带边时会有能量损失 |
7楼2012-03-03 13:55:50
jinzelvzju
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8楼2012-03-04 10:05:57
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