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关于恒流电化学沉积过程的过电位
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| 给定galvanostatic electrodeposition的电流密度,在Au seed layer上沉积铜,阴极试样有两种,一种是5×15mm,一种是25um直径的焊盘阵列,通过记录的Potential对时间的曲线及所测的open curcuit potential,前一种的过电位要比后一种高很多很多,请问这是因为什么,如何解释。 |
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