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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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释选

银虫 (小有名气)


[交流] 硅微器件的键合封装

最近开始关注硅微器件的键合封装问题,想问大家有没有好的博士论文或其他参考文献以供参考,谢谢!
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芍药笼烟

铁杆木虫 (职业作家)


祝楼主一切顺利,家人健康快乐,爱人开心幸福!
13楼2013-10-22 11:47:06
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查看全部 17 个回答

小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
键合工艺还是器件结构?只关注气密特性吗?
wafer level packaging的资料太多了,google吧。

» 本帖已获得的红花(最新10朵)

2楼2013-10-21 13:08:15
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释选

银虫 (小有名气)


送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by yswyx at 2013-10-21 13:08:15
键合工艺还是器件结构?只关注气密特性吗?
wafer level packaging的资料太多了,google吧。

键合工艺,气密和低应力,能是低温的更好!
知道是有很多,但希望能够找到经典的几篇以供详读。不知您是否能提供一些,谢谢!
3楼2013-10-21 13:58:05
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★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
释选: 金币+2, 好建议 2013-10-21 21:12:07
引用回帖:
3楼: Originally posted by 释选 at 2013-10-21 13:58:05
键合工艺,气密和低应力,能是低温的更好!
知道是有很多,但希望能够找到经典的几篇以供详读。不知您是否能提供一些,谢谢!...

低温的话,要看日本东北大学他们关于低温金属扩散键合的研究,他们是世界上第一个作出该类工艺的。我们是国内第一个做这方面工作的:)
5楼2013-10-21 17:41:18
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