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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术交流 » 硅微器件的键合封装
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银虫 (小有名气)

[交流] 硅微器件的键合封装

最近开始关注硅微器件的键合封装问题，想问大家有没有好的博士论文或其他参考文献以供参考，谢谢！
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静静一yi

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1楼 2013-10-21 10:08:43
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芍药笼烟

铁杆木虫 (职业作家)
祝楼主一切顺利，家人健康快乐，爱人开心幸福！
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13楼2013-10-22 11:47:06
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
键合工艺还是器件结构？只关注气密特性吗？
wafer level packaging的资料太多了，google吧。
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释选
2楼2013-10-21 13:08:15
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释选

银虫 (小有名气)
送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by yswyx at 2013-10-21 13:08:15
键合工艺还是器件结构？只关注气密特性吗？
wafer level packaging的资料太多了，google吧。

键合工艺，气密和低应力，能是低温的更好！
知道是有很多，但希望能够找到经典的几篇以供详读。不知您是否能提供一些，谢谢！
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3楼2013-10-21 13:58:05
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
释选: 金币+2, 好建议 2013-10-21 21:12:07
引用回帖:
3楼: Originally posted by 释选 at 2013-10-21 13:58:05
键合工艺，气密和低应力，能是低温的更好！
知道是有很多，但希望能够找到经典的几篇以供详读。不知您是否能提供一些，谢谢！...

低温的话，要看日本东北大学他们关于低温金属扩散键合的研究，他们是世界上第一个作出该类工艺的。我们是国内第一个做这方面工作的：）
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5楼2013-10-21 17:41:18
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