应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术交流 » 硅微器件的键合封装
51/1返回列表
查看: 1543  |  回复: 16
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

释选

银虫 (小有名气)

[交流] 硅微器件的键合封装

最近开始关注硅微器件的键合封装问题，想问大家有没有好的博士论文或其他参考文献以供参考，谢谢！
回复此楼

» 本帖已获得的红花（最新10朵）

静静一yi

» 猜你喜欢

» 抢金币啦！回帖就可以得到:

查看全部散金贴
1楼 2013-10-21 10:08:43
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yswyx

专家顾问 (著名写手)
★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
释选: 金币+2, 好建议 2013-10-21 21:12:07
引用回帖:
3楼: Originally posted by 释选 at 2013-10-21 13:58:05
键合工艺，气密和低应力，能是低温的更好！
知道是有很多，但希望能够找到经典的几篇以供详读。不知您是否能提供一些，谢谢！...

低温的话，要看日本东北大学他们关于低温金属扩散键合的研究，他们是世界上第一个作出该类工艺的。我们是国内第一个做这方面工作的：）
赞一下 回复此楼
5楼2013-10-21 17:41:18
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 17 个回答

yswyx

专家顾问 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
键合工艺还是器件结构？只关注气密特性吗？
wafer level packaging的资料太多了，google吧。
赞一下 回复此楼

» 本帖已获得的红花（最新10朵）

释选
2楼2013-10-21 13:08:15
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

释选

银虫 (小有名气)
送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by yswyx at 2013-10-21 13:08:15
键合工艺还是器件结构？只关注气密特性吗？
wafer level packaging的资料太多了，google吧。

键合工艺，气密和低应力，能是低温的更好！
知道是有很多，但希望能够找到经典的几篇以供详读。不知您是否能提供一些，谢谢！
赞一下 回复此楼
3楼2013-10-21 13:58:05
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

紫缨涵

铁杆木虫 (知名作家)
祝福~~~~~~~~~~~~~~~
赞一下 回复此楼
6楼2013-10-21 18:06:57
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 17 个回答
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭