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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术交流 » 硅微器件的键合封装
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释选

银虫 (小有名气)

[交流] 硅微器件的键合封装

最近开始关注硅微器件的键合封装问题，想问大家有没有好的博士论文或其他参考文献以供参考，谢谢！
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静静一yi

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1楼 2013-10-21 10:08:43
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
键合工艺还是器件结构？只关注气密特性吗？
wafer level packaging的资料太多了，google吧。
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释选
2楼2013-10-21 13:08:15
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释选

银虫 (小有名气)
送红花一朵
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2楼: Originally posted by yswyx at 2013-10-21 13:08:15
键合工艺还是器件结构？只关注气密特性吗？
wafer level packaging的资料太多了，google吧。

键合工艺，气密和低应力，能是低温的更好！
知道是有很多，但希望能够找到经典的几篇以供详读。不知您是否能提供一些，谢谢！
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3楼2013-10-21 13:58:05
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
释选: 金币+2, 好建议 2013-10-21 21:12:07
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3楼: Originally posted by 释选 at 2013-10-21 13:58:05
键合工艺，气密和低应力，能是低温的更好！
知道是有很多，但希望能够找到经典的几篇以供详读。不知您是否能提供一些，谢谢！...

低温的话，要看日本东北大学他们关于低温金属扩散键合的研究，他们是世界上第一个作出该类工艺的。我们是国内第一个做这方面工作的：）
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5楼2013-10-21 17:41:18
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紫缨涵

铁杆木虫 (知名作家)
祝福~~~~~~~~~~~~~~~
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6楼2013-10-21 18:06:57
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释选

银虫 (小有名气)
引用回帖:
5楼: Originally posted by yswyx at 2013-10-21 17:41:18
低温的话，要看日本东北大学他们关于低温金属扩散键合的研究，他们是世界上第一个作出该类工艺的。我们是国内第一个做这方面工作的：）...

你好，那其他的呢，我想知道的是硅硅的，或者硅玻璃的，以及两者的优缺点。如何更好的实现，特别是气密和低应力？
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8楼2013-10-21 20:54:24
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静静一yi

捐助贵宾 (著名写手)
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送红花一朵
提供硅硅键合的硅片，玻璃片，键合机~~

苏州锐材~



小杨
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9楼2013-10-21 21:53:06
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ledlau

木虫 (著名写手)
★
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太多了，一搜一大把
推荐首先阅读学习一下 电子封装手册，以及半导体制造技术之类的书
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10楼2013-10-22 10:06:26
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
★
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8楼: Originally posted by 释选 at 2013-10-21 20:54:24
你好，那其他的呢，我想知道的是硅硅的，或者硅玻璃的，以及两者的优缺点。如何更好的实现，特别是气密和低应力？...

硅硅的应力最低，也可以实现低温。可以读一些Ziptronix公司的专利，也可以了解一些SOI的制造过程。
硅玻璃键合成本低，实现起来简单，但是应力方面远不如硅硅。
气密方面，两者没有本质差别。
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释选
11楼2013-10-22 10:24:09
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释选

银虫 (小有名气)
送红花一朵
引用回帖:
11楼: Originally posted by yswyx at 2013-10-22 10:24:09
硅硅的应力最低，也可以实现低温。可以读一些Ziptronix公司的专利，也可以了解一些SOI的制造过程。
硅玻璃键合成本低，实现起来简单，但是应力方面远不如硅硅。
气密方面，两者没有本质差别。...

你好，硅硅键合时有时要进行引线操作，这时好像就产生了硅金键合，它的键合情况呢？
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12楼2013-10-22 10:56:49
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芍药笼烟

铁杆木虫 (职业作家)
祝楼主一切顺利，家人健康快乐，爱人开心幸福！
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13楼2013-10-22 11:47:06
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madandan0702

新虫 (初入文坛)
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5楼: Originally posted by yswyx at 2013-10-21 17:41:18
低温的话，要看日本东北大学他们关于低温金属扩散键合的研究，他们是世界上第一个作出该类工艺的。我们是国内第一个做这方面工作的：）...

您好！您知道哪个单位可以做硅硅键合
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14楼2013-11-01 21:35:43
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madandan0702

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
5楼: Originally posted by yswyx at 2013-10-21 17:41:18
低温的话，要看日本东北大学他们关于低温金属扩散键合的研究，他们是世界上第一个作出该类工艺的。我们是国内第一个做这方面工作的：）...

您好  你们可以硅硅键合吗？
  谢谢
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15楼2013-11-01 22:00:45
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
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15楼: Originally posted by madandan0702 at 2013-11-01 22:00:45
您好  你们可以硅硅键合吗？
  谢谢...

五十五所和二十四所，半导体所
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16楼2013-11-03 19:55:26
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
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12楼: Originally posted by 释选 at 2013-10-22 10:56:49
你好，硅硅键合时有时要进行引线操作，这时好像就产生了硅金键合，它的键合情况呢？...

看看TSV工艺，看看Ziptronix的技术。
还有，硅硅和金硅，肯定不能同时做，做互联，要做钝化层的。
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17楼2013-11-03 19:56:51
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sjmr12214楼
2013-10-21 14:09   回复  
xiefeixiefei7楼
2013-10-21 18:45   回复  
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