| 查看: 2007 | 回复: 3 | |||
[交流]
陶瓷的介电损耗与气孔
|
| 为什么陶瓷的气孔多，介电损耗大，求详细的解释，各位虫友 |
回复此楼» 猜你喜欢
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
陶瓷金属化配方设计控制烧结温度
已经有3人回复
- 氧化铝陶瓷为什么呈米黄色？
已经有10人回复
- 容重在0.5g/cm3左右的发泡陶瓷，气孔率该如何测量？？？
已经有25人回复
- 介电损耗
已经有9人回复
- 为什么烧结温度越高，密度越低，而微波介电性能却先升后降
已经有21人回复
- 8.10【陶瓷片中的气孔】
已经有10人回复
- 气孔率与陶瓷材料的吸水率关系
已经有14人回复
- 关于玻璃助烧剂加入陶瓷粉体？
已经有6人回复
- 高介电低损耗陶瓷材料。。。进来讨论讨论啊。。
已经有22人回复
- 【求助】陶瓷介电常数和损耗与频率的关系
已经有10人回复
- 【求助】陶瓷过烧为什么会导致陶瓷的致密度下降？
已经有21人回复
- 【求助】陶瓷烧结粘连垫料严重怎么办
已经有10人回复
- 【讨论】介电性能
已经有13人回复
- 【讨论】陶瓷烧结后总有气孔怎么回事？
已经有55人回复
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
cqbpatriot: 金币+2, 优秀回帖 2013-10-08 22:47:20
居curie: 金币+5 2013-10-09 10:11:10
居curie: 金币+1 2013-10-29 15:13:11
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
cqbpatriot: 金币+2, 优秀回帖 2013-10-08 22:47:20
居curie: 金币+5 2013-10-09 10:11:10
居curie: 金币+1 2013-10-29 15:13:11
|
个人理解： 介电损耗的贡献来自于本征因素和外在因素，本征因素对应晶格的扭曲（电子极化和离子极化），外在因素包括第二相，气孔，晶界，电极，气孔等； 气孔的存在，一方面相对于第二相，有很多论文讨论气孔与介电体的复合介电性能；另一方面，气孔可以作为一种界面，在气孔-介电体界面，容易积累带电载流子，这些载流子的移动（或者跳动），形成电导，引起损耗的变大。这些因素，应该是在不同频率段，有不同的主导作用。具体分析，要设计多组对比实验。 希望对你有帮助。 |
2楼2013-10-08 21:08:44
3楼2013-10-28 17:35:52
4楼2013-10-29 12:30:47