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黄石道人

新虫 (正式写手)

[求助] 球磨粉末的TEM试样的制备

各位同学老师:
球磨粉末之后得到微米级粉末,但粉末颗粒内部的晶粒值纳米级的,现在需要通过TEM确定晶粒的大小,那么微米级粉末的TEM试样如何制备?
一般现在用FIB(Focus Ion Beam),但是这样的设备国内不多见,制样时间长,贵。
除此之外,还见过树脂包埋的,那么求教各位用何种树脂?包埋的具体流程如何?包埋之后如何切片?
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黄石道人

新虫 (正式写手)

引用回帖:
4楼: Originally posted by 绽放2012 at 2013-09-04 10:40:12
可以用离子减薄,离子减薄跟FIB原理不太一样,离子减薄是先挖个坑,然后用粒子溅射将样品打到透射需要的厚度,离子减薄也比FIB便宜

离子减薄一般是完成TEM试样前的最后一步,但是粉末不像普通的金属片,普通的金属片,磨到50um以下,可以离子减薄了。粉末不好磨!
5楼2013-09-04 14:43:36
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xwenlong

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
可以试试用溶液分散微米级的粉末,再用铜网捞起来做TEM。

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
2楼2013-09-03 10:08:21
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黄石道人

新虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by xwenlong at 2013-09-03 10:08:21
可以试试用溶液分散微米级的粉末,再用铜网捞起来做TEM。

粉末是微米级的,TEM电子打不穿。如果粒子是纳米级的,是用你说的办法做。
3楼2013-09-03 11:57:27
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绽放2012

铜虫 (正式写手)


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
可以用离子减薄,离子减薄跟FIB原理不太一样,离子减薄是先挖个坑,然后用粒子溅射将样品打到透射需要的厚度,离子减薄也比FIB便宜
4楼2013-09-04 10:40:12
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