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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 测试表征 » 球磨粉末的TEM试样的制备
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黄石道人

新虫 (正式写手)

[求助] 球磨粉末的TEM试样的制备

各位同学老师：
球磨粉末之后得到微米级粉末，但粉末颗粒内部的晶粒值纳米级的，现在需要通过TEM确定晶粒的大小，那么微米级粉末的TEM试样如何制备？
一般现在用FIB（Focus Ion Beam），但是这样的设备国内不多见，制样时间长，贵。
除此之外，还见过树脂包埋的，那么求教各位用何种树脂？包埋的具体流程如何？包埋之后如何切片？
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1楼 2013-09-03 08:19:08
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xwenlong

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
可以试试用溶液分散微米级的粉末，再用铜网捞起来做TEM。

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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2楼2013-09-03 10:08:21
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黄石道人

新虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by xwenlong at 2013-09-03 10:08:21
可以试试用溶液分散微米级的粉末，再用铜网捞起来做TEM。

粉末是微米级的，TEM电子打不穿。如果粒子是纳米级的，是用你说的办法做。
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3楼2013-09-03 11:57:27
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绽放2012

铜虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
可以用离子减薄，离子减薄跟FIB原理不太一样，离子减薄是先挖个坑，然后用粒子溅射将样品打到透射需要的厚度，离子减薄也比FIB便宜
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4楼2013-09-04 10:40:12
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黄石道人

新虫 (正式写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by 绽放2012 at 2013-09-04 10:40:12
可以用离子减薄，离子减薄跟FIB原理不太一样，离子减薄是先挖个坑，然后用粒子溅射将样品打到透射需要的厚度，离子减薄也比FIB便宜

离子减薄一般是完成TEM试样前的最后一步，但是粉末不像普通的金属片，普通的金属片，磨到50um以下，可以离子减薄了。粉末不好磨！
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5楼2013-09-04 14:43:36
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在路上

至尊木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
金属粉末的话，用电镀的方法，把粉末包起来，直接沉积一个薄膜就可以了，不难吧？
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6楼2013-09-05 23:45:15
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黄石道人

新虫 (正式写手)
引用回帖:
6楼: Originally posted by 在路上 at 2013-09-05 23:45:15
金属粉末的话，用电镀的方法，把粉末包起来，直接沉积一个薄膜就可以了，不难吧？

这个沉积膜的方法，你制备过？有没有相关的文章参考。
谢谢
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7楼2014-01-04 15:23:36
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