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flzf890789

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jiangyirui

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【答案】应助回帖

E-beam和Sputter的差别如下:
1.两者原理不同,如2楼所说的
2.膜的粘附性及结合的效果也不同,E-beam镀膜的粘附性教差,但是膜的均匀性好;Sputter的镀膜溅射能量大,和基底的粘附性也好,但是膜会有颗粒也就是均匀性稍差。
3.E-Beam通常配备晶振片,对于已经校准的材料,10nm以下控制效果好,相反Sputter溅射出来的膜会有颗粒,10nm的厚度很难达到精准可控。
4.实用的材料不同,磁控溅射有射频电源,可以做绝缘材料,也可以做金属;但是E-beam只能蒸镀金属。
请问您是哪个学校的?最近想做E-beam,方便的话回复下。
2楼2014-06-13 08:59:43
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