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hphehehe

禁虫 (小有名气)

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jybhk

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
性能怎么样?因为是断面,需要先确定是气孔还是小晶粒压在大晶粒上被掰下来后遗留的坑?
fightforglories!
13楼2013-03-19 22:23:02
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右边的左边

木虫 (著名写手)


cjzn2010: 金币+1, 奖励认真回帖 2013-03-19 22:29:42
在升温过程中,由于升温速率过快,导致粘接剂还没有完全挥发排出晶粒就长大使得气孔闭合。建议在粘接剂的分解挥发温度段留一个保温平台,保温时间视粘接剂的多少而定,并且升温速率不宜过快,如果固相反应或者烧结温度较高,建议在实际的反应温度以下采用真空烧结升温,这样有利于粘接剂的排出,效果很好哦。
11楼2013-03-17 00:47:44
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霸王

木虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
换IE看见图片了。
怀疑是原料问题,没烧好吧。
阿弥陀佛
8楼2013-03-16 21:56:39
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坏坏爱上你

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
建议进一步放大倍数观察,不一定是气孔,也有可能是高温液相冷却过程中在大晶粒表面上重新结晶形成的小晶粒,导致低倍下看起来像气孔而已
27楼2013-07-03 13:16:30
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Jason

木虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
正常经过排胶
即使有气孔 也会很小 很少
你的“气孔”多而且大
貌似不是气孔 建议热腐蚀 把样品弄干净了
再看看
如果有条件 最好试试 等离子腐蚀 气孔看的非常清楚
Jason
28楼2013-07-05 08:17:32
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hphehehe

禁虫 (小有名气)

cjzn2010: 金币+1, 奖励认真回帖 2013-03-19 22:29:02
cjzn2010: 金币-1, 奖励错误 2013-03-19 22:29:30
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2楼2013-03-16 11:12:48
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羊城小雨

金虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
楼主做的是YAG吗?看你那标尺是10um的,存在好多异常长大的晶粒,估计保温时间较长,保温时间长容易形成较多闭气孔的,个人愚见,望指正。
3楼2013-03-16 11:27:00
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yangyxj

木虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
莫非是粘结剂,或者是微气孔?
4楼2013-03-16 12:11:18
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hphehehe

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5楼2013-03-16 15:09:39
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hphehehe

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6楼2013-03-16 15:11:04
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霸王

木虫 (著名写手)

看不见图片
阿弥陀佛
7楼2013-03-16 21:50:11
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deadleaf

木虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
本人没做过透明陶瓷,只能一起探讨下。合适的烧结过程是气孔在颗粒间排除,同时颗粒相互扩散,结晶。闭气孔的形成,可能是烧结时,晶粒生产速度过快,使得气相的迁移比晶界的迁移慢,最后被包在了晶粒里面。另外你这个是表面的SEM吧,可以尝试下做个研磨抛光,再热腐蚀的,这样可以看看内部的微结构是怎么的情况。
9楼2013-03-16 22:10:24
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hphehehe

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10楼2013-03-16 22:54:20
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